[发明专利]背光模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种背光模组，特别涉及一种直下式背光模组。

背景技术

通常的直下式背光模组通过透镜来使发光二极管发出的光线均匀分布。所述透镜包括入光部及朝远离入光部的方向凸伸的出光部。所述发光二极管发出的光线自入光部朝向出光部出射的过程中，经透镜出射的光线的发光角度小，从而影响直下式背光模组整体的发光效果。

发明内容

本发明目的在于提供一种具有大发光角度的直下式背光模组。

一种背光模组，包括一具有电极的基板，一安装于所述基板上、并与电极电连接的发光二极管芯片和一罩设所述发光二极管芯片的透镜。所述透镜包括一底面，一侧面和一顶面；所述侧面连接底面和顶面；所述透镜为一旋转体，具有一光轴；所述透镜的侧面和顶面沿透镜光轴的剖面轮廓呈“M”形；所述底面中心包含一用于容置所述发光二极管芯片的、向透镜内部凹陷的收容部，所述收容部的表面作为透镜的入光面。

本发明提供的背光模组，利用带有顶面的透镜调节所述透镜的发光角度，使得光线经过顶面后反射至大角度，从而改善背光模组整体的发光效果。

附图说明

图1为本发明一实施例所提供的背光模组示意图。

图2为本发明另一实施例所提供的背光模组示意图。

图3为本发明所提供的背光模组的发光强度与发光角度关系图。

图4为本发明所提供的背光模组安装于电路板的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1和图2，一种背光模组10，包括一具有电极111的基板110，一安装于所述基板110上、并与电极111电连接的发光二极管芯片120和一罩设所述发光二极管芯片120的透镜130。本实施例中采用打线方式发光二极管芯片120与电极111电连接。在其他实施方式中，所述发光二极管芯片120也可以采用覆晶方式与电极111电连接。

所述透镜130包括一底面131、一侧面132和一顶面133。所述侧面132连接底面131和顶面133。所述透镜130为一旋转体，其具有一光轴O-O。所述透镜130的侧面132和顶面133沿透镜130光轴O-O的剖面轮廓呈“M”形。所述底面131中心包含一罩设所述发光二极管芯片120的向透镜130内部凹陷的收容部1311，所述收容部1311的内表面作为透镜130的入光面1312。所述收容部1311沿透镜130光轴O-O的剖面轮廓呈抛物线形。

所述顶面133为一全反射面。所述顶面133的沿透镜130光轴O-O的剖面轮廓呈“V”形，顶面133上的点与底面131之间的距离沿远离光轴O-O的方向逐渐增大，也即顶面133的最高点A位于顶面133与侧面132的衔接处，最低点B位于顶面133与光轴O-O的相交处。优选的，所述顶面133的最高点A和最低点B的垂直距离h小于0.3mm，在沿透镜130光轴O-O的剖面上，最低点B和两最高点A间的连线的夹角θ为160度~180度。所述顶面133的沿透镜130光轴O-O的剖面的“V”形轮廓可以设计为如图1所示的侧边超远离底面131方向凸起的弧形“V”形结构，也可以设计为如图2所示的侧边为直线的“V”形结构。

在本实施例中，透镜130罩设所述发光二极管芯片120，发光二极管芯片120的中心轴与透镜130的光轴O-O重合。所述基板110安装有发光二极管芯片120的一面为一反射面112。发光二极管芯片120发出的光线自透镜130的底面131的入光面1312进入透镜130后发生第一次折射，一部分光线经过第一次折射到达透镜130的侧面132，并再经过第二次折射经由侧面132向透镜130外射出；另一部分光线由于第一次折射到达透镜130的顶面133，继而经由顶面133的全反射作用或者经由顶面133和基板110的反射面112之间的多次反射作用最终到达透镜130的侧面132，并再经过第二次折射从侧面132向透镜130外射出。请参阅图3，本发明所提供的背光模组10，利用透镜130的顶面133使得射向透镜正上方的部分光线被顶面133反射至侧面132，从而扩大背光模组10的发光角度以改善背光模组10整体的发光效果。本发明所提供的背光模组10可达到发光角度在-160度和160度时的发光强度最大，需要说明的是，光轴O-O位于基板110的两侧的上半部分、下班部分分别为0度和+/-180度的方向。