[发明专利]封装结构和电子设备无效
| 申请号： | 201310290583.1 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103633069A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 泽田克树 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 装结构和电子设备。一种封装结构包括：多个基板，该多个基板上安装有元件；以及屏蔽构件，该屏蔽构件被设置在所述多个基板之间并将所述多个基板的所述元件一起屏蔽，其中，所述多个基板以安装有所述元件的表面彼此面对的方式彼此平行地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
一种封装结构，该封装结构包括：多个基板，该多个基板上安装有元件；以及屏蔽构件，该屏蔽构件被设置在所述多个基板之间并将所述多个基板的所述元件一起屏蔽，其中，所述多个基板以安装有所述元件的表面彼此面对的方式彼此平行地设置。
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