[发明专利]封装结构和电子设备

说明书

技术领域

本文讨论的实施方式涉及将电子电路基板屏蔽在电子设备内的封装结构。

背景技术

在现有技术中，相对紧凑的电子设备（例如，移动电话、游戏装置和可佩戴终端装置）具有较小的壳体，电子电路以高密度封装在该壳体中。安装在电子电路基板上的电子电路包括生成电磁波的电路与往往会由于从另一电子电路生成的电磁波的影响而发生故障的电子电路的混合。因此，利用由（例如）金属构成的屏蔽板来覆盖生成电磁波的电路以及往往会由于从另一电子电路生成的电磁波的影响而发生故障的电子电路。

通常，在这种电子设备中，采用电子电路基板层叠技术以实现高密度封装。然而，将具有独立的屏蔽板的多个电子电路基板层叠会对高密度封装带来不利影响，因为（例如）可能难以将电子电路基板安装在电子设备内。

下面为参考文献：

[文献1]日本特开2004-260103号公报，以及

[文献2]日本特开平08-213500号公报。

发明内容

根据本发明的一方面，一种封装结构包括：多个基板，该多个基板上安装有元件；以及屏蔽构件，其设置在所述多个基板之间并将所述多个基板的所述元件一起屏蔽，其中，所述多个基板以安装有所述元件的表面彼此面对的方式彼此平行地设置。

本发明的目的和优点将通过权利要求中具体指出的元件和组合来实现和获得。应该理解，以上总体描述和以下详细描述均是示例性和说明性的，并非对要求保护的本发明的限制。

附图说明

图1A和图1B示出比较例中的问题；

图2A和图2B示出根据第一实施方式的封装结构；

图3A和图3B示出根据第二实施方式的封装结构；

图4A和图4B示出根据第三实施方式的封装结构；

图5A和图5B示出根据第四实施方式的封装结构；

图6A和图6B示出根据第五实施方式的封装结构；

图7A至图7D示出根据第一实施方式的封装结构的制造方法；

图8A至图8D示出屏蔽板与电子电路基板之间的连接技术；

图9A和图9B示出两个或更多个电子电路基板被一起屏蔽的第六实施方式；以及

图10A和图10B示出根据第七实施方式的封装结构。

具体实施方式

首先，下面参照图1A和图1B的描述涉及各自具有屏蔽板的多个电子电路基板层叠的比较例中存在的问题。

图1A示出各自具有屏蔽板的两个电子电路基板如何层叠。

屏蔽电子电路的屏蔽板20安装在第一电子电路基板10上。屏蔽电子电路的屏蔽板22安装在第二电子电路基板12上。这两个电子电路基板10和12安装在电子设备内，使得具有电子电路的表面（即，安装有屏蔽板20和22的表面）彼此面对。

图1B是用于说明两个层叠的电子电路基板10和12的结构的横截面图。

半导体器件50和无源元件60（例如，电容器和线圈）安装在第一电子电路基板10上。固定屏蔽板20的多个板载夹子40安装在第一电子电路基板10上包围半导体器件50和无源元件60的区域中。利用板载夹子40将屏蔽板20固定在适当的位置。

同样，半导体器件52和无源元件60（例如，电容器和线圈）安装在第二电子电路基板12上。固定屏蔽板22的多个板载夹子40安装在第二电子电路基板12上包围半导体器件52和无源元件60的区域中。利用板载夹子40将屏蔽板22固定在适当的位置。

在第一电子电路基板10的屏蔽板安装表面与第二电子电路基板12的屏蔽板安装表面彼此面对的情况下，两个屏蔽板20和22彼此抵接，因此难以进一步减小第一电子电路基板10与第二电子电路基板12之间的距离D1。这阻碍了在电子设备内实现更高的封装密度。

下面将参照附图提供实施方式的详细描述。

图2A和图2B示出根据第一实施方式的封装结构。图2A示出两个电子电路基板10和12如何通过单个屏蔽板24来屏蔽。图2B是两个电子电路基板10和12通过单个屏蔽板24屏蔽的结构的横截面图。在第一实施方式中，屏蔽板24是由（例如）金属构成的矩形框架形状的板。

包括半导体器件50和无源元件60（例如，电容器和线圈）的电子元件安装在第一电子电路基板10上。这些电子元件构成电子电路。该电子电路是易于生成电磁波的电路，例如无线发送器和接收器电路、高频振荡的振荡电路或者电源电路。另一示例是易受来自另一电子电路的电磁波的影响的电路，例如存储单元。