[发明专利]封装结构和电子设备无效
| 申请号： | 201310290583.1 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103633069A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 泽田克树 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，该封装结构包括：
多个基板，该多个基板上安装有元件；以及
屏蔽构件，该屏蔽构件被设置在所述多个基板之间并将所述多个基板的所述元件一起屏蔽，
其中，所述多个基板以安装有所述元件的表面彼此面对的方式彼此平行地设置。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，
所述屏蔽构件由框架形状的板材形成。
3.根据权利要求2所述的封装结构，该封装结构还包括：
隔板，该隔板被设置在所述屏蔽构件的框架内。
4.一种封装结构，该封装结构包括：
基板，该基板包括安装有第一元件的第一刚性部分、柔性部分和安装有第二元件的第二刚性部分；以及
屏蔽构件，该屏蔽构件在所述第一刚性部分的安装有所述第一元件的表面与所述第二刚性部分的安装有所述第二元件的表面彼此面对的状态下被设置在所述第一刚性部分与所述第二刚性部分之间，并且该屏蔽构件将所述第一元件和所述第二元件一起屏蔽。
5.一种电子设备，该电子设备包括：
壳体；
多个基板，该多个基板被设置在所述壳体内，在该多个基板上安装有元件；以及
屏蔽构件，该屏蔽构件被设置在所述多个基板之间并将所述多个基板的所述元件一起屏蔽，
其中，所述多个基板以安装有所述元件的表面彼此面对的方式彼此平行地设置。
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