[发明专利]多芯片系统和半导体封装有效
| 申请号： | 201310283606.6 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN103838684B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 郑椿锡 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;石卓琼 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种多芯片系统可以包括多个芯片和被所述多个芯片共用的通道。所述多个芯片中的至少一个芯片包括传输电路，所述传输电路被配置为将信号传输给通道。传输电路的驱动能力基于所述多个芯片的数量来调整。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 系统 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片系统，包括：多个芯片；以及信号线，所述多个芯片共用所述信号线，其中，所述多个芯片中的至少一个芯片包括传输电路，所述传输电路被配置为将信号传输给所述信号线，以及其中，所述传输电路的驱动能力基于被储存作为芯片数量码的所述多个芯片的数量来调整。
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