[发明专利]多芯片系统和半导体封装

权利要求书

1.一种多芯片系统，包括：

多个芯片；以及

信号线，所述多个芯片共用所述信号线，

其中，所述多个芯片中的至少一个芯片包括传输电路，所述传输电路被配置为将信号传输给所述信号线，以及

其中，所述传输电路的驱动能力基于被储存作为芯片数量码的所述多个芯片的数量来调整。

2.如权利要求1所述的多芯片系统，其中，所述多个芯片的数量的信息被储存在所述多个芯片的芯片中。

3.如权利要求1所述的多芯片系统，其中，所述多个芯片的数量的信息被储存在被配置为控制所述多芯片系统的控制芯片中，并被传送给所述多个芯片。

4.如权利要求1所述的多芯片系统，其中，所述传输电路的驱动能力随着所述多个芯片的数量的增加而增加，并且随着所述多个芯片的数量的减小而减小。

5.如权利要求1所述的多芯片系统，其中，所述多个芯片中的每个包括：

操作单元，所述操作单元被配置为对所述芯片的数量计数，

其中，设置在所述芯片中的所述操作单元相互串联连接。

6.如权利要求5所述的多芯片系统，其中，在相互串联连接的所述操作单元之中，第一级的操作单元被配置为接收初始值，其它的操作单元被配置为接收前一级的操作单元的输出值，并且所述操作单元被配置为输出将输入的值增加1所获得的值。

7.如权利要求6所述的多芯片系统，其中，在相互串联连接的所述操作单元之中，最后一级的操作单元的输出值是芯片的数量。

8.一种多芯片封装，包括：

层叠的多个芯片；以及

信号线，所述多个芯片共用所述信号线，

其中，所述多个芯片中的至少一个芯片包括传输电路，所述传输电路被配置为将信号传输给所述信号线，以及

其中，所述传输电路的驱动能力基于被储存作为芯片数量码的所述多个芯片的数量来调整。

9.如权利要求8所述的多芯片封装，其中，所述多个芯片的数量的信息被储存在所述多个芯片的芯片中。

10.如权利要求8所述的多芯片封装，其中，所述多个芯片是存储器芯片，所述多个芯片的数量储存在存储器控制器芯片中，并且与所述多个芯片的数量有关的信息储存在所述存储器控制器芯片中并且传送给所述多个芯片。

11.如权利要求8所述的多芯片封装，其中，所述传输电路的驱动能力随着所述多个芯片的数量的增加而增加，并且随着所述多个芯片的数量的减小而减小。

12.如权利要求8所述的多芯片封装，其中，所述多个芯片中的每个包括：

操作单元，所述操作单元被配置为对所述芯片的数量计数，

其中，设置在所述芯片中的所述操作单元相互串联连接。

13.如权利要求12所述的多芯片封装，其中，在相互串联连接的所述操作单元之中，第一级的操作单元被配置为接收初始值，其它的操作单元被配置为接收前一级的操作单元的输出值，并且所述操作单元被配置为输出将输入的值增加1所获得的值。

14.如权利要求13所述的多芯片封装，其中，在相互串联连接的所述操作单元之中，最后一级的操作单元的输出值是芯片的数量，并且被传送给所述多个芯片中的每个。

15.如权利要求8所述的多芯片封装，其中，所述传输电路包括：

多个驱动器，

其中，在所述多个驱动器之中，要被激活的驱动器的数量基于所述多个芯片的数量来确定。