[发明专利]一种低电压二极管及其制造方法有效
| 申请号: | 201310259959.2 | 申请日: | 2013-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN103383917B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
| 发明(设计)人: | 周源 | 申请(专利权)人: | 北京燕东微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/861 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司11257 | 代理人: | 张雪梅 |
| 地址: | 100015 北京市朝阳区东直门*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种低电压二极管及其制造方法。该方法包括以下步骤在第一导电类型的外延层上形成具有开口的绝缘层;以所述绝缘层作为掩膜,在外延层中形成第二导电类型的高浓度掺杂区以与所述外延层形成PN结;在所得到结构的表面上依次淀积夹层保护层和金属层;刻蚀所述金属层得到所述二极管的电极层;选择具有高选择比的刻蚀剂,以所述电极层作为掩膜对所述夹层保护层进行选择性刻蚀,以使刻蚀得到的所述夹层保护层具有与所述电极层相同的外边界。根据本发明制作的低电压二极管,不仅产品合格率得到显著提高,而且由于制作工艺简化,生产效能获得相应提升。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电压 二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种二极管的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:在第一导电类型的外延层上形成具有开口的绝缘层;以所述绝缘层作为掩膜,在所述外延层中形成第二导电类型的高浓度掺杂区以与所述外延层形成PN结,所述第二导电类型与所述第一导电类型相反;在所得到结构的表面上淀积夹层保护层;在所述夹层保护层上淀积金属层;刻蚀所述金属层得到所述二极管的一电极层;选择具有高选择比的刻蚀剂,以所述电极层作为掩膜对所述夹层保护层进行选择性刻蚀,以使刻蚀得到的所述夹层保护层具有与所述电极层相同的外边界。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





