[发明专利]一种细间距POP式封装结构和封装方法

摘要

一种细间距POP式封装结构和封装方法，通过在上下基板上开设凹槽，将下基板的芯片封装在凹槽对应的区域内，使得上下基板之间的间距被大大缩短，如此一来，能够使得原本需要大于芯片封装厚度的焊球尺寸被缩减，从而大大减少该焊球间的间距。与现有技术相比，本发明的技术方案结构简单，易于制作，且由于避免了破坏性打孔，使得产品的品质得到提升。

主权项

一种细间距POP式封装结构，包括上下两个互连的封装体，上、下封装体之间有电互通，所述上封装体的基板为上基板、下封装体的基板为下基板，其特征在于：所述上基板和下基板中的至少一块上开设有凹槽，该凹槽对应下基板的芯片封装区，一个或多个芯片以倒装方式贴装于该下基板的芯片封装区内，并与下基板形成电互通，在凹槽以外的区域对应上、下封装体的互连区，该互连区上设有若干焊球，上基板与下基板之间通过所述焊球形成互连，该互连形成至少一个电连接，上基板与下基板的间隙内还设有填充物。