[发明专利]一种细间距POP式封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种细间距POP式封装结构，包括上下两个互连的封装体，上、下封装体之间有电互通，所述上封装体的基板为上基板、下封装体的基板为下基板，其特征在于：所述上基板和下基板中的至少一块上开设有凹槽，该凹槽对应下基板的芯片封装区，一个或多个芯片以倒装方式贴装于该下基板的芯片封装区内，并与下基板形成电互通，在凹槽以外的区域对应上、下封装体的互连区，该互连区上设有若干焊球，上基板与下基板之间通过所述焊球形成互连，该互连形成至少一个电连接，上基板与下基板的间隙内还设有填充物。

2.如权利要求1所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述凹槽开设在下基板的上表面，所述一个或多个芯片以倒装方式贴装于该凹槽中。

3.如权利要求1所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述凹槽开设在上基板底面，所述一个或多个芯片封装在下基板上表面对应所述凹槽的下方。

4.如权利要求1所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述上基板底面和下基板上表面同时开设凹槽，所述下基板的一个或多个芯片被封装在该两个凹槽的相对空间内。

5.如权利要求1-4任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述上基板上设有一个或多个芯片，当多个芯片时，所述多个芯片以并排或叠层的方式封装在所述上基板的上表面。

6.如权利要求1-4任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述上封装体的上方还设有一个或多个封装体。

7.如权利要求1-4任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述下封装体的下方与另一个或多个封装体互连，或者与一块PCB互连，并至少形成一个电连接。

8.如权利要求1-4任意一项所述的细间距POP式封装结构，其特征在于：所述填充物为环氧助焊剂。

9.一种细间距POP式封装方法，包括上封装体的制作工艺、下封装体的制作工艺以及上、下封装的互连工艺，其特征在于：

所述下封装体的制作工艺或者上封装体的制作工艺中包括在下基板或者上基板上开设凹槽的步骤，所述凹槽对应在下基板的芯片安装区，所述上封装体的制作工艺中还包括在上基板上植入细间距焊球的步骤，所述细间距焊球对应在所述凹槽之外的区域。

10.如权利要求9所述的细间距POP式封装方法，其特征在于：还包括在下封装体底面互连另一个或多个封装体，或者互连一块PCB板的步骤，或者在上封装体的上表面互连另一个或多个封装体的步骤。