[发明专利]用于晶片测试的保护装置有效
| 申请号： | 201310256063.9 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103353539A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 童炜;高金德 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶片测试的保护装置，属于半导体技术领域。其包括：导电基座，其上设置有探针卡；保护罩，罩设在所述导电基座外围；电缆引出口，设置在所述保护罩上。通过这种方案给被测晶片提供一个安全干净的测试环境，屏蔽了外部电磁干扰、光干扰和粉尘污染，避免被污染致电气性能受损。另外，由于探针卡也置于保护罩这一安全干净环境中，也就避免了在探针针头处积聚灰尘缩短探针的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 测试 保护装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶片测试的保护装置，其特征在于，包括：导电基座，所述导电基座上设置有探针卡，在测试时所述探针卡电连接有被测晶片；保护罩，罩设在所述导电基座外围，以将电连接所述探针卡的所述被测晶片与外围环境完全隔离；电缆引出口，设置在所述保护罩上，以在测试时以将所述被测晶片通过电缆与外部的测试设备接口连接。
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