[发明专利]用于晶片测试的保护装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体地说，涉及一种用于晶片测试的保护装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，通常需要对晶片进行测试。现有技术中，对晶片的测试，通常是将被测的晶片输到自动探针台的探针卡上，该探针卡与测试设备如通用芯片测试仪TESTER电气连接，从而在后续过程中队被测晶片的性能测试。

现有技术中，探针卡与测试设备之间的连接接口一般分为直接压接式、同轴线缆连接式。通过这两种具体的连接方式，从而将测试设备的测试信号传输到被测晶片上，从而形成闭合的电气通路，以完成对被测晶片的性能测试。

而对于上述两种方式来说，同轴线缆连接方式在某些场合下被广泛应用。需要说明的是，在同轴线缆连接方式中，使用的同轴线缆通常都带有信号屏蔽层，同轴线缆的一端与测试设备连接，另外一端与自动探针台上的探针卡电气连接。

如图1所示，为现有技术中基于同轴线缆连接的晶片测试系统，该系统包括自动探针台auto-probe101、测试设备电气接口或产品板或输出板102。自动探针台101上设置有探针卡111，探针卡111上设置有探针121。探针卡111的下面设置有被测晶片103。探针卡111和测试设备电气接口102之间通过同轴线缆104形成电气连接通路。自动探针台101用于将被测晶片103输送到探针卡111下表面，使被测晶片103与探针卡111上的探针121接触，从而形成电气通路以进行性能测试。

如图2所示，为图1中探针卡与被测晶片的位置关系示意图，可发现，在测试的过程中，被测晶片103部分裸露在环境中，使得被测晶片的pad表面因粉尘等污染物污染而受损，导致测试接触不良。另外，随着粉尘的集聚，导致探针121的针尖被加速氧化，从而缩减了探针的使用寿命。再者，被测晶片103部分裸露在外围环境中，受光线影响，导致晶片尤其光敏感晶片的电性能发生改变，从而最终影响产品的测试良率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种用于晶片测试的保护装置，用以部分或全部解决、缓解上述现有技术中的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于晶片测试的保护装置，其包括：

导电基座，所述导电基座上设置有探针卡，在测试时所述探针卡电连接有被测晶片；

保护罩，罩设在所述导电基座外围，以将电连接所述探针卡的所述被测晶片与外围环境完全隔离；

电缆引出口，设置在所述保护罩上，以在测试时以将所述被测晶片通过电缆与外部的测试设备接口连接。

优选地，在本发明的一实施例中，所述导电基座为导电橡胶底座。

优选地，在本发明的一实施例中，所述被测晶片位于所述探针卡的下方。

优选地，在本发明的一实施例中，所述探针卡为同轴插线探针卡。

优选地，在本发明的一实施例中，所述保护罩的侧面位置设置有观测门和旋转把手，以通过所述旋转把手打开或闭合所述观测门，便于测试过程中的信号调试和测量。

所述保护罩的顶部设置有电缆固定支架，所述电缆固定支架配置有固定过孔，以使所述电缆穿过所述固定过孔，从而通过所述电缆引出口与外部的测试设备接口连接。

优选地，在本发明的一实施例中，所述保护罩的内表面设置有电缆引出导向支架，设置有导向过孔，以使所述电缆穿过所述导向过孔，从而通过所述电缆引出口与外部的测试设备接口连接。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于晶片的测试系统，其包括：

自动探针台，所述自动探针台上设置与探针卡，以输送被测晶片使其与探针卡的探针电连接；

保护装置，包括：

导电基座，所述导电基座上设置有探针卡，在测试时所述探针卡上的探针电连接有被测晶片；

保护罩，罩设在所述导电基座外围，以将电连接所述探针卡的所述被测晶片与外围环境隔离；

电缆引出口，设置在所述保护罩上，以在测试时以将所述被测晶片通过电缆与外部的测试设备接口连接。

本发明中，通过由导电基座、罩设在所述导电基座外围的保护罩，以将电连接所述探针卡的所述被测晶片与外围环境完全隔离，给被测晶片提供一个安全干净的测试环境，屏蔽了外部电磁干扰、光干扰和粉尘污染，避免被污染致电气性能受损。另外，由于探针卡也置于保护罩这一安全干净环境中，也就避免了在探针针头处积聚灰尘缩短探针的寿命。

附图说明

图1为现有技术中基于同轴线缆连接的晶片测试系统；

图2为图1中探针卡与被测晶片的位置关系示意图；