[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201310248858.5 申请日: 2013-06-21
公开(公告)号: CN103515385B 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 菊池秀和;大竹久雄;菅井男也 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H01L27/08 分类号: H01L27/08
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 闫小龙,李浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种能够实现电阻特性的稳定化的半导体装置。半导体装置具有在半导体衬底(10)内形成的第一导电型的第一阱区域(11A);以在横向从该第一阱区域(11A)离开的方式形成的第一导电型的第二阱区域(11B);覆盖半导体衬底(10)的中间绝缘膜(20,21);形成在中间绝缘膜(20,21)上的第一以及第二电阻层(32A,32B);在第一阱区域(11A)和第二阱区域(11B)之间的半导体区域的正上方形成的导电层(33B)。第一电阻层(32A)以及第一阱区域(11A)构成第一电阻元件,第二电阻层(32B)以及第二阱区域(11B)构成第二电阻元件。中间绝缘膜(20,21)介于导电层(33B)和该半导体区域之间。导电层(33B)被固定为不在该半导体区域形成反转层的电位。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,包括构成半导体集成电路的多个电阻元件,其特征在于,具备:第一阱区域,由在半导体衬底内形成的第一导电型的杂质扩散区域构成;第二阱区域,以在与所述半导体衬底的主面平行的横向从所述第一阱区域离开的方式形成在所述半导体衬底内,并且由具有所述第一导电型的杂质扩散区域构成;中间绝缘膜,覆盖所述半导体衬底的该主面;导电层,形成在所述第一阱区域和所述第二阱区域之间的半导体区域的正上方,并且被固定为不在所述半导体区域形成所述第一导电型的反转层的电位;第一电阻层,形成在所述中间绝缘膜上并且与所述第一阱区域电连接;以及第二电阻层,形成在所述中间绝缘膜上并且与所述第二阱区域电连接,所述第一电阻层以及所述第一阱区域构成第一电阻元件,所述第二电阻层以及所述第二阱区域构成第二电阻元件,所述中间绝缘膜介于所述导电层和所述半导体区域之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉碧斯半导体株式会社,未经拉碧斯半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310248858.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top