[发明专利]基底基板、电子器件及其制造方法以及电子设备有效
| 申请号： | 201310246968.8 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103524149A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 镰仓知之 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基底基板、电子器件及其制造方法以及电子设备。本发明的基底基板的制造方法包括以下步骤：准备绝缘体基板；在所述绝缘体基板上形成以包含钨和钼中的至少一种的熔点为1000℃以上的金属为主成分的第1膜；在所述第1膜上形成以镍为主成分且包含硼的第2膜；对所述第1膜和所述第2膜进行烧结处理而形成第1金属层；以及在所述第1金属层上形成以钯为主成分的第2金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 电子器件 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种基底基板的制造方法，其特征在于，该基底基板的制造方法包括以下步骤：准备绝缘体基板；在所述绝缘体基板上形成以包含钨和钼中的至少一种的熔点为1000℃以上的金属为主成分的第1膜；在所述第1膜上形成以镍为主成分且包含硼的第2膜；对所述第1膜和所述第2膜进行烧结处理而形成第1金属层；以及在所述第1金属层上形成以钯为主成分的第2金属层。
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