[发明专利]一种大型半导体设备集约型装配柜体有效
| 申请号： | 201310245139.8 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104244620B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 鞠建刚;潘菊凤 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大型半导体设备集约型装配柜体，包括机柜框架、包覆于所述机柜框架外围的外壳以及设于所述机柜框架内部的内部框架，所述内部框架将机柜框架分为位于上侧的第一散热通道、以及位于下侧并呈左右分布的供电部分和控制机箱，所述供电部分与控制机箱通过线缆连接，所述供电部分采用堆叠式放置且所述供电部分与控制机箱之间预留有维修空间，所述控制机箱采用自旋转式。本发明通过机构布局和预留的维修空间对所述供电部分的正反两面进行维护，利用自旋转式的控制机箱的旋转功能对所述控制机箱的正反两面分别进行维护，利用第一散热通道抽排供电部分及控制机箱的热量，同时，将散热、维护、安置线缆的空间单元合并，从而实现集约型装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大型 半导体设备 集约 装配 | ||
【主权项】：
一种大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，包括机柜框架、包覆于所述机柜框架外围的外壳以及设于所述机柜框架内部的内部框架，所述内部框架将所述机柜框架分为位于上侧的第一散热通道、以及位于下侧并呈左右分布的供电部分和控制机箱，所述供电部分与所述控制机箱通过线缆连接，所述供电部分采用堆叠式放置且所述供电部分与所述控制机箱之间预留有维修空间，所述控制机箱采用自旋转式；所述外壳中一组相邻的两个侧面采用可拆卸式的维护门，另外一组相邻的两个侧面与整机贴合。
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