[发明专利]一种大型半导体设备集约型装配柜体

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种大型半导体设备集约型装配柜体。

背景技术

目前半导体行业的设备多依托复杂的、大型的控制系统来运行，导致设备需要提供大量的空间给控制机箱、供电机箱、互连线缆以及维护区域等，在一定程度上增大了整机设备的尺寸。

现有的设备中有些设计已经考虑到以上问题，设备中单独设计的电气柜将分系统机箱安装于一个集中区域内，电气柜置于整机设备容易推拉出来的地方，解决了一定的安装空间浪费的问题，但由于推拉的范围需要提供的空间需要的大小基本要求维护人员能进出，所以这种形式的柜体又增加了设备外围空间的需求；而另外一种方式，通过托架模块解决推拉的空间浪费，但远远不能满足大型半导体设备中机箱前后面均维护的使用要求，且半导体设备中供电系统、供电模块设备等还是不可避免的需要同等的需求空间，不同的区域提供相同的安装维护空间，此时的互连线缆因几个不同的区域划分而给布局造成一定的制约，这种现象在大型的半导体设备中已经非常明显了。

发明内容

本发明提供一种大型半导体设备集约型装配柜体，以解决由于大型控制系统所涉及的供电设备繁琐、控制机箱多、互连线缆多、维护操作面多而导致的功能区域分离的现象。

为解决上述技术问题，本发明提供一种大型半导体设备集约型装配柜体，包括机柜框架、包覆于所述机柜框架外围的外壳以及设于所述机柜框架内部的内部框架，所述内部框架将所述机柜框架分为位于上侧的第一散热通道、以及位于下侧并呈左右分布的供电部分和控制机箱，所述供电部分与所述控制机箱通过线缆连接，所述供电部分采用堆叠式放置且所述供电部分与所述控制机箱之间预留有维修空间，所述控制机箱采用自旋转式。

较佳地，所述外壳中一组相邻的两个侧面采用可拆卸式的维护门，另外一组相邻的两个侧面与整机贴合。

较佳地，所述供电部分包括主供电柜、不间断电源以及若干分系统供电模块，所述若干分系统供电模块、主供电柜以及不间断电源依次纵向排列。

较佳地，所述控制机箱、主供电柜、不间断电源以及若干分系统供电模块均为正面操作背面插拔模式，所述控制机箱的背面与所述主供电柜、不间断电源以及若干分系统供电模块的背面分别通过所述线缆连接。

较佳地，所述若干分系统供电模块、主供电柜以及不间断电源的正面与所述维护门相对，背面与所述维修空间相对。

较佳地，所述内部框架上固定一竖直方向的旋转轴，所述控制机箱绕所述旋转轴旋转。

较佳地，所述外壳底部与所述控制机箱旋转0°和90°的位置上分别设有挡块。

较佳地，所述控制机箱在0°～90°之间旋转时，所述大型半导体设备集约型装配柜体的质心始终位于所述大型半导体设备集约型装配柜体内部，且质心高度小于总高度的一半。

较佳地，所述控制机箱的正面与维护门相对，所述控制机箱的背面与同侧的外壳之间设有第二散热通道。

较佳地，所述第一散热通道和第二散热通道分别通过风机散热。

较佳地，所述机柜框架和所述内部框架分别采用铝型材搭建。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1.本发明通过将系统模块所需空间合并共用的布局优化及结构设计，使所涉及的模块实现集约装配，减少设备的空间约束，从而满足了大型半导体设备的复杂控制系统各有所需的空间要求；

2.与传统独立的拖拉式柜体相比，本发明最大程度的不占用外围空间，将所需维护区域设置于柜体内部，并能提供相对较多的空间需求；

3.与传统单一的控制机柜相比，本发明集成了不同系统模块的功能需求，还将装配空间、维护区域、互连线缆互不影响的布置于共用区域内，实现“一加一大于二”的空间需求。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式的大型半导体设备集约型装配柜体的立体结构示意图；

图2为本发明一具体实施方式的大型半导体设备集约型装配柜体的外形结构示意图；

图3为本发明一具体实施方式的大型半导体设备集约型装配柜体的俯视示意图（控制机箱闭合状态）；

图4为本发明一具体实施方式的大型半导体设备集约型装配柜体的俯视示意图（控制机箱旋开状态）；

图5为本发明一具体实施方式的大型半导体设备集约型装配柜体中控制机箱旋开过程中线缆状态示意图；

图6为本发明一具体实施方式的大型半导体设备集约型装配柜体中分系统机箱的结构示意图。