[发明专利]一种大型半导体设备集约型装配柜体

权利要求书

1.一种大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，包括机柜框架、包覆于所述机柜框架外围的外壳以及设于所述机柜框架内部的内部框架，所述内部框架将所述机柜框架分为位于上侧的第一散热通道、以及位于下侧并呈左右分布的供电部分和控制机箱，所述供电部分与所述控制机箱通过线缆连接，所述供电部分采用堆叠式放置且所述供电部分与所述控制机箱之间预留有维修空间，所述控制机箱采用自旋转式；所述外壳中一组相邻的两个侧面采用可拆卸式的维护门，另外一组相邻的两个侧面与整机贴合。

2.如权利要求1所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述供电部分包括主供电柜、不间断电源以及若干分系统供电模块，所述若干分系统供电模块、主供电柜以及不间断电源依次纵向排列。

3.如权利要求2所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述控制机箱、主供电柜、不间断电源以及若干分系统供电模块均为正面操作背面插拔模式，所述控制机箱的背面与所述主供电柜、不间断电源以及若干分系统供电模块的背面分别通过所述线缆连接。

4.如权利要求3所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述若干分系统供电模块、主供电柜以及不间断电源的正面与所述维护门相对，背面与所述维修空间相对。

5.如权利要求3所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述内部框架上固定一竖直方向的旋转轴，所述控制机箱绕所述旋转轴旋转。

6.如权利要求5所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述外壳底部与所述控制机箱旋转0°和90°的位置上分别设有挡块。

7.如权利要求6所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述控制机箱在0°～90°之间旋转时，所述大型半导体设备集约型装配柜体的质心始终位于所述大型半导体设备集约型装配柜体内部，且质心高度小于总高度的一半。

8.如权利要求5所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述控制机箱的正面与维护门相对，所述控制机箱的背面与同侧的外壳之间设有第二散热通道。

9.如权利要求8所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述第一散热通道和第二散热通道分别通过风机散热。

10.如权利要求1所述的大型半导体设备集约型装配柜体，其特征在于，所述机柜框架和所述内部框架分别采用铝型材搭建。