[发明专利]热头、打印机及热头的制造方法有效
| 申请号： | 201310243321.X | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103507423A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 三本木法光;顷石圭太郎;师冈利光 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热头（10），其中包括：支撑基板（12）；在支撑基板（12）的一个表面侧以层叠状态配置的上板基板（14）；中间层（13），其配置在支撑基板（12）与上板基板（14）之间，接合这些支撑基板（12）和上板基板（14），具有在上板基板（14）与支撑基板（12）之间形成空腔部（23）的贯通孔（13a）；以及在上板基板（14）的与支撑基板（12）相反一侧的表面上的与空腔部（23）对置的位置形成的发热电阻体（15），上板基板（14）具有比中间层（13）的熔点低的熔点。由此，发挥均匀且充分的绝热效果，确保印字品质的同时抑制对支撑基板的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 打印机 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热头，其中包括：支撑基板；上板基板，以层叠状态配置在该支撑基板的一个表面侧；中间层，配置在该上板基板与所述支撑基板之间，接合这些上板基板和支撑基板，具有在该上板基板与支撑基板之间形成空腔部的贯通孔或凹部；以及发热电阻体，形成在所述上板基板中与所述支撑基板相反一侧的表面上的与所述空腔部对置的位置，所述上板基板具有比所述中间层的熔点低的熔点。
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