[发明专利]热头、打印机及热头的制造方法

权利要求书

1. 一种热头，其中包括：

支撑基板；

上板基板，以层叠状态配置在该支撑基板的一个表面侧；

中间层，配置在该上板基板与所述支撑基板之间，接合这些上板基板和支撑基板，具有在该上板基板与支撑基板之间形成空腔部的贯通孔或凹部；以及

发热电阻体，形成在所述上板基板中与所述支撑基板相反一侧的表面上的与所述空腔部对置的位置，

所述上板基板具有比所述中间层的熔点低的熔点。

2. 根据权利要求1所述的热头，其中，所述上板基板形成在比所述中间层的所述贯通孔或凹部的开口面积大且比所述支撑基板的所述一个表面的面积小的范围。

3. 一种打印机，其中包括：

权利要求2所述的热头；和

加压机构，向该热头的所述发热电阻体压上感热记录介质的同时输送。

4. 一种打印机，其中包括：

权利要求1所述的热头；和

加压机构，向该热头的所述发热电阻体压上感热记录介质的同时输送。

5. 一种热头的制造方法，其中包括：

中间层形成工序，在支撑基板的一个表面，配置具有比该支撑基板的熔点低的熔点的中间层材料并进行热处理，形成具有贯通孔或凹部的中间层；

上板基板形成工序，在通过该中间层形成工序而形成的所述中间层的表面，配置具有比该中间层的熔点低的熔点的上板基板材料并进行热处理，以闭塞所述贯通孔或所述凹部的开口部的方式形成上板基板；以及

电阻体形成工序，在通过该上板基板形成工序而形成的所述上板基板的表面中与所述贯通孔或所述凹部对置的区域，形成发热电阻体。

6. 根据权利要求5所述的热头的制造方法，其中，所述上板基板形成工序，在所述中间层的表面配置所述上板基板材料后，在垂直方向上使所述支撑基板的所述上板基板材料侧朝下而进行热处理。