[发明专利]热头、打印机及热头的制造方法有效
| 申请号: | 201310243321.X | 申请日: | 2013-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN103507423A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
| 发明(设计)人: | 三本木法光;顷石圭太郎;师冈利光 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 打印机 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及热头(thermal head)、打印机及热头的制造方法。
背景技术
一直以来,众所周知搭载于以小型手提式终端机为代表的小型信息设备终端的热敏打印机,以及用于该热敏打印机,并基于印相数据选择性地驱动多个发热元件来对感热记录介质进行印相的热头。在小型信息设备终端中,要求电池的持续时间长久,需要减少热敏打印机的消耗功率的具有高印字效率的热头。
如上所述的现有的热头具备:上板基板;以层叠状态接合到上板基板的一面侧的由玻璃材料构成的支撑基板;在上板基板的另一面侧设置的发热电阻体;以及设置在上板基板与支撑基板之间并在与发热电阻体对置的区域形成空腔部的中间层,通过由空腔部形成的高绝热性能和支撑基板的蓄热效果,有效利用在发热电阻体产生的热,从而谋求提高发热效率。
然而,该现有的热头中,中间层由具有比上板基板及支撑基板的熔点低的熔点的板状的玻璃材料形成,会在熔融时因中间层的粘度下降而填埋空腔部的一部分,或者因上板基板的载荷而空腔部不能维持形状而崩溃。因此,存在不能稳定地得到所希望的中空形状,无法发挥均匀且充分的绝热效果的问题。
发明内容
因而,在该技术领域中,盼望能够发挥均匀且充分的绝热效果并确保印字品质的同时抑制对支撑基板的散热的热头及打印机,以及能够简单制造这种热头的制造方法。
本发明的一种方式,提供一种热头,其中包括:支撑基板;以层叠状态配置在该支撑基板的一个表面侧的上板基板;中间层,其配置在该上板基板与所述支撑基板之间,接合这些上板基板和支撑基板,具有在该上板基板与支撑基板之间形成空腔部的贯通孔或凹部;以及在所述上板基板中与所述支撑基板相反一侧的表面上的与所述空腔部对置的位置形成的发热电阻体,所述上板基板具有比所述中间层的熔点低的熔点。
本发明的一种方式,具有沿厚度方向层叠支撑基板、中间层、上板基板及发热电阻体的层叠结构,在支撑基板与上板基板之间的与发热电阻体对置的区域,具备由中间层的贯通孔或凹部形成的空腔部。在表面形成有发热电阻体的上板基板,作为储存发热电阻体上产生的热的蓄热层起作用,此外,在支撑基板与上板基板之间的与发热电阻体对置的区域形成的空腔部,作为截断发热电阻体上产生的热的绝热层起作用。因而,抑制发热电阻体上产生的热经由上板基板传递并扩散到支撑基板,从而能够提高该热的利用率。
在该情况下,由于上板基板具有比中间层的熔点低的熔点,所以在中间层上对上板基板进行热处理而形成之际,能够防止中间层的粘度下降而贯通孔或凹部崩溃或变形。因而,利用中间层,能以层叠状态接合支撑基板和上板基板,并且维持贯通孔或凹部的形状而形成所希望形状的空腔部。由此,能够发挥均匀且充分的绝热效果,并确保印字品质的同时抑制对支撑基板的散热。
在上述一种方式中,所述上板基板形成在比所述中间层的所述贯通孔或凹部的开口面积大且比所述支撑基板的所述一个表面的面积小的范围也可。
通过这样构成,在支撑基板的一个表面上,上板基板具有局部隆起的形状。因而,能够在层叠方向上使发热电阻体相对支撑基板的一个表面更加突出。由此,在将热头搭载于热敏打印机的情况下,能够提高压纸辊轴(platen roller)对发热电阻体的接触。此外,由于能够削减上板基板的材料,所以能够谋求低成本化。
本发明的一种方式是提供一种打印机,其中包括:上述任一种的热头;和加压机构,向该热头的所述发热电阻体压上感热记录介质的同时输送。
依据本发明的一种方式,通过确保印字品质的同时抑制对支撑基板的散热的热头,能以较少的功率高效率地对感热纸进行印刷。因而,能够使电池的持续时间长久。
本发明的一种方式是提供一种热头的制造方法,其中包括:中间层形成工序,在支撑基板的一个表面,配置具有比该支撑基板的熔点低的熔点的中间层材料并进行热处理,形成具有贯通孔或凹部的中间层;上板基板形成工序,在通过该中间层形成工序而形成的所述中间层的表面,配置具有比该中间层的熔点低的熔点的上板基板材料并进行热处理,以闭塞所述贯通孔或所述凹部的开口部的方式形成上板基板;以及电阻体形成工序,在通过该上板基板形成工序而形成的所述上板基板的表面中与所述贯通孔或所述凹部对置的区域,形成发热电阻体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310243321.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





