[发明专利]基板的加工装置有效

专利信息
申请号: 201310236843.7 申请日: 2013-06-14
公开(公告)号: CN103515219A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 久保仁宏;野崎正和;高桥昌见 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;H01L31/04;H01L21/66
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明有关于一种基板的加工装置,是用以加工基板表面的装置,且具备载置基板的载台、头部、马达、感测器、及控制部。头部具有可相对于载台沿水平方向相对移动的基座、及在前端安装有加工用工具且被基座升降自如地支承的保持具。马达使保持具相对于基座升降。感测器检测基板表面的高度位置。控制部根据感测器的检测结果而控制马达驱动机构,从而控制保持具的高度位置。本发明的基板的加工装置可准确地追随基板表面的挠曲,并抑制加工不良。
搜索关键词: 加工 装置
【主权项】:
一种基板的加工装置,其是用以加工基板表面的加工装置,其特征在于其具备:载台,载置基板;头部,具有可相对于该载台而沿水平方向相对移动的基座、及在前端安装有加工用工具且被该基座升降自如地支承的保持具;驱动机构,使该保持具相对于该基座升降;感测器,检测该基板表面的高度位置;及控制部,根据该感测器的检测结果而控制该驱动机构,从而控制该保持具的高度位置。
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