[发明专利]基板的加工装置有效
| 申请号: | 201310236843.7 | 申请日: | 2013-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN103515219A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
| 发明(设计)人: | 久保仁宏;野崎正和;高桥昌见 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L31/04;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种基板的加工装置,其是用以加工基板表面的加工装置,其特征在于其具备:
载台,载置基板;
头部,具有可相对于该载台而沿水平方向相对移动的基座、及在前端安装有加工用工具且被该基座升降自如地支承的保持具;
驱动机构,使该保持具相对于该基座升降;
感测器,检测该基板表面的高度位置;及
控制部,根据该感测器的检测结果而控制该驱动机构,从而控制该保持具的高度位置。
2.如权利要求1所述的基板的加工装置,其特征在于其中,该保持具具有:
保持具本体;
工具安装部,相对于该保持具本体而升降自如地被支承,且在下端部安装该工具;及
按压装置,用以将该工具安装部对该载台上的基板按压。
3.如权利要求2所述的基板的加工装置,其特征在于其中,该按压装置是活塞杆的前端连结于该工具安装部的气缸。
4.如权利要求1至3中任一项所述的基板的加工装置,其特征在于其中,该感测器对该基板表面照射激光而测定该基板表面的高度位置。
5.如权利要求1至3中任一项所述的基板的加工装置,其特征在于其中,该感测器安装于该基座;
该控制部接收来自该感测器的检测结果,并根据该感测器与该基板表面之间的距离变化量而控制该驱动机构。
6.如权利要求4所述的基板的加工装置,其特征在于其中,该感测器安装于该基座;
该控制部接收来自该感测器的检测结果,并根据该感测器与该基板表面之间的距离变化量而控制该驱动机构。
7.如权利要求2或3所述的基板的加工装置,其特征在于其中,该感测器安装于该保持具本体;
该控制部接收来自该感测器的检测结果,并以使该感测器与该基板表面之间的距离始终固定的方式控制该驱动机构。
8.如权利要求4所述的基板的加工装置,其特征在于其中,该感测器安装于该保持具本体;
该控制部接收来自该感测器的检测结果,并以使该感测器与该基板表面之间的距离始终固定的方式控制该驱动机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





