[发明专利]基板的加工装置

说明书

技术领域

本发明有关于一种基板的加工装置，尤其关于一种用以在太阳电池基板的薄膜形成槽的加工装置。

背景技术

太阳电池基板是例如借由如专利文献1所示的方法而制造。在该专利文献1所记载的制造方法中，在玻璃等基板上形成由Mo膜组成的下部电极膜，其后，借由在下部电极膜形成槽而将其分割为短条状。其次，在下部电极膜上形成CIGS膜等包含黄铜矿构造化合物半导体膜的化合物半导体膜。然后，该等半导体膜的一部分借由槽加工而呈条纹状地除去且分割为短条状，并以覆盖该等半导体膜的方式形成上部电极膜。最后，上部电极膜的一部分借由槽加工而呈条纹状地剥离且分割为短条状。

作为如上步骤中的槽加工技术之一，使用有借由金刚石等机械工具而除去薄膜的一部分的机械划线法。在该机械划线法中，为了可进行稳定宽度的槽加工，而提出有如专利文献2所示的方法。在该专利文献2所示的方法中，使用有具备调整加工负荷的加工负荷调整机构的槽加工工具及剥离工具。

又，在专利文献3中，亦提供一种设置有沿槽形成方向摇动自如的钟摆摇动体，而可于往返移动时形成槽的装置。

在先前的槽加工装置中，工具借由气缸而按压于太阳电池基板。而且，在太阳电池基板的表面挠曲的情形时，借由使气缸的活塞杆上下移动而使工具追随基板表面。

此处，在在太阳电池基板上进行槽加工的情形时，将按压荷重设定得较小的情形较多。而且，由于在太阳电池基板的制造中，当在玻璃基板上形成金属膜（Mo膜）时会进行热处理，因此玻璃表面的挠曲变大的情形较多。

在此种状况下，若如先前装置般仅使气缸的活塞杆上下移动，则工具会无法充分地追随太阳电池基板的挠曲，且工具的按压力的变动会变大。如此一来，存在成为加工残留或对基板造成损伤的原因而产生加工不良的情形。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本实开昭63-16439号公报

[专利文献2]日本特开2002-033498号公报

[专利文献3]日本特开2010-245255号公报

发明内容

本发明的目的在于获得一种可准确地追随基板表面的挠曲，且可抑制加工不良的加工装置。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明的基板的加工装置，是用以加工基板表面的装置，且具备载置基板的载台、头部、驱动机构、感测器、及控制部。头部具有可相对于载台沿水平方向相对移动的基座、及在前端安装有加工用工具且被基座升降自如地支承的保持具。驱动机构使保持具相对于基座升降。感测器检测基板表面的高度位置。控制部根据感测器的检测结果控制驱动机构，从而控制保持具的高度位置。

此处，基板表面的高度是借由感测器而检测，且与该检测结果相应地相对于基座沿上下方向移动控制安装工具的保持具。

因此，工具可沿上下方向移动的范围与先前装置相比变大，从而使工具的相对于基板表面的追随性提高。借此，使工具的按压力的变动变小，从而可抑制加工残留或对基板的损伤等加工不良。

较佳的，前述的基板的加工装置，其中保持具包含保持具本体、工具安装部、及按压装置。工具安装部相对于保持具本体升降自如地支承，且于下端部安装工具。按压装置用以将工具安装部对载台上的基板按压。

较佳的，前述的基板的加工装置，其中按压装置是活塞杆的前端连结于工具安装部的气缸。

较佳的，前述的基板的加工装置，其中感测器对基板的表面照射激光而检测基板的表面的高度位置。

较佳的，前述的基板的加工装置，其中感测器安装于基座。而且，控制部接收来自感测器的检测结果，并根据感测器与基板表面之间的距离变化量而控制驱动机构。

较佳的，前述的基板的加工装置，其中感测器安装于保持具本体。而且，控制部接收来自感测器的检测结果，并以使感测器与基板表面之间的距离始终固定的方式控制驱动机构。

借由上述技术方案，本发明的基板的加工装置至少具有下列优点及有益效果：在如上所述的本发明中，即便在基板表面的挠曲较大的情形时，亦可使工具精度良好地追随该挠曲，从而可抑制加工不良。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1：本发明的实施例的加工装置的外观立体图。