[发明专利]具有微电路卡的数据载体和用于制造所述卡的方法

摘要

一种数据载体（1），所述数据载体设置为微电路卡（2），所述微电路卡附接到载体卡（3），所述微电路卡由所述载体卡（3）中的至少一个脆弱易断裂区域（40）限定在所述载体卡中，所述至少一个脆弱易断裂区域形成所述微电路卡的外周的一部分，所述外周在所述微电路和所述载体卡之间具有一个或多个能够释放的连接部（60），从而将所述微电路卡和所述载体卡附接到彼此，所述能够释放的连接部具有形成在其中的薄弱线，其特征在于，所述载体卡在相应的薄弱线附近包括至少一个第一切孔（8）。

主权项

一种数据载体(1)，所述数据载体设置为微电路卡(2)，所述微电路卡附接到载体卡(3)，所述微电路卡通过所述载体卡(3)中的至少一个脆弱易断裂区域(40)限定在所述载体卡中，所述至少一个脆弱易断裂区域部分地形成所述微电路卡的外周，所述外周在所述微电路卡(2)和所述载体卡(3)之间具有一个或多个能够释放的连接部(60，61)，从而将所述微电路卡和所述载体卡彼此附接，所述能够释放的连接部(60，61)具有形成在其中的薄弱线(10)，其特征在于，所述载体卡(3)在所述微电路卡(2)的外周的外侧包括至少一个第一切孔(8)，所述第一切孔(8)位于相应的薄弱线(10)附近，所述第一切孔(8)与所述至少一条薄弱线(10)平行，所述薄弱线(10)和所述第一切孔(8)之间的距离在1.5mm±1mm的范围中。