[发明专利]具有微电路卡的数据载体和用于制造所述卡的方法

权利要求书

1.一种数据载体(1)，所述数据载体设置为微电路卡(2)，所述微电路卡附接到载体卡(3)，所述微电路卡通过所述载体卡(3)中的至少一个脆弱易断裂区域(40)限定在所述载体卡中，所述至少一个脆弱易断裂区域部分地形成所述微电路卡的外周，所述外周在所述微电路卡(2)和所述载体卡(3)之间具有一个或多个能够释放的连接部(60，61)，从而将所述微电路卡和所述载体卡彼此附接，所述能够释放的连接部(60，61)具有形成在其中的薄弱线(10)，其特征在于，所述载体卡(3)在所述微电路卡(2)的外周的外侧包括至少一个第一切孔(8)，所述第一切孔(8)位于相应的薄弱线(10)附近，所述第一切孔(8)与所述至少一条薄弱线(10)平行，所述薄弱线(10)和所述第一切孔(8)之间的距离在1.5mm±1mm的范围中。

2.根据权利要求1所述的数据载体，其中，所述脆弱易断裂区域(40)包括至少一个第二切孔，并且所述能够释放的连接部(60)包括横过所述第二切孔形成的桥接部。

3.根据权利要求1或2所述的数据载体(1)，其中，所述第一切孔(8)是直线切孔并且其长度等于或者大于所述薄弱线的长度。

4.根据权利要求3所述的数据载体(1)，其中，所述第一切孔(8)的长度在12.5mm±1mm的范围中。

5.根据权利要求1或2所述的数据载体(1)，其中，所述薄弱线的长度在7.8mm±1mm的范围中。

6.根据权利要求1或2所述的数据载体(1)，其中，所述第一切孔(8)的宽度在1mm±0.8mm的范围中。

7.根据权利要求1或2所述的数据载体(1)，其中，所述薄弱线(10)和所述第一切孔(8)之间的距离为1.2mm，所述第一切孔(8)的宽度为1mm，而所述第一切孔的长度为12.5mm。

8.根据权利要求1或2所述的数据载体(1)，其中，所述第一切孔(8)由比形成所述载体卡(3)的材料软的材料填充。

9.根据权利要求1或2所述的数据载体(1)，其中，所述卡的表面由聚碳酸酯形成。

10.一种制造数据载体(1)的方法，所述数据载体包括微电路卡(2)，所述微电路卡保持在载体卡(3)中，所述方法包括以下步骤：

形成脆弱易断裂区域(40)，所述脆弱易断裂区域与所述微电路卡和所述载体卡之间的能够释放的连接部(60,61)一起限定了微电路卡的外周；

和

在能够释放的连接部中的至少一个中形成薄弱线，其特征在于，在移除材料以形成外周的阶段期间，第一切孔(8)在所述外周的外侧形成在薄弱线的附近，所述第一切孔形成为与至少一条薄弱线平行，所述薄弱线(10)和所述第一切孔(8)之间的距离在1.5mm±1mm的范围中。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述脆弱易断裂区域包括在所述载体卡中冲压出孔，以便限定所述微电路卡的外周，并且所述能够释放的连接部包括横过所述孔形成的桥接部。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述冲压处理包括在形成所述第一切孔(8)的同时形成所述微电路卡的外周或者所述冲压处理包括在形成所述第一切孔(8)之后形成所述微电路卡的外周。

13.根据权利要求10至12中的任意一项所述的方法，所述方法用于生产ID-1卡中的ID-000卡。