[发明专利]具有微电路卡的数据载体和用于制造所述卡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种数据载体，所述数据载体具有微电路卡并且具体地但是非排外地涉及一种这样的微电路卡，所述微电路卡是卡的形式，所述卡能够与载体卡分离。本发明还涉及一种用于制造这种微电路卡和载体卡的方法。

背景技术

已知为微芯片或者SIM卡的微电路卡具有通常由工业标准限定的尺寸和形状。通常，所使用的标准格式是ID-000格式，所述ID-000格式主要用于移动电话运营商用户识别卡(已知为SIM(用户身份识别模块)卡)或者将SIM卡插入例如入例如USIM(通用用户身份识别模块)卡的壳体中。所使用的其它格式是ID-1格式化卡(源自ISO标准7810)，所述ID-1格式化卡用于例如银行卡和信用卡。

制造ID-000卡的成本通常远远低于制造ID-1格式卡的成本，原因在于，用于制造所述ID-000卡的材料更少并且用于印刷的区域更小。然而，尤其是当所述ID-000卡插入到诸如移动电话的移动通讯装置中的情况中，ID-000卡非常小。这意味着本身难以操纵ID-000卡并且所述ID-000卡相对易于放错地方。结果，ID-000卡通常包含在载体卡中，所述载体卡具有ID-1卡的一般尺寸和形状，所述ID-1卡设计成由个人远程操纵并且因此它们提供了针对ID-000卡的良好支撑承载体。当存在由ID-000格式(微电路卡被与切割成ID-1格式)的SIM卡构成的卡时，用户能够通过将ID-1卡插入到读卡器中使用ID-1卡，或者ID-000格式微电路卡能够从载体ID-1卡体移除并且插入到例如移动电话的移动装置中。

目前，SIM卡包含在支承卡的卡体中，例如ID-000卡的外周由载体卡所界定。这设置了用于支撑卡的固定结构。卡需要坚固耐用，以便将损坏降至最低并且因此由诸如聚氯乙烯的更硬材料制成。生产这些卡的处理包括冲压出微电路卡的轮廓的一部分并且继而沿着微电路轮廓的其余部分制成一个或多个预切孔。使用一个或多个斜面刀片实施预先切割并且因此刀片的斜面将压缩力施加在微电路卡上。因为当实施预切割时微电路卡由支承卡的其余部分限制，所以所产生的压缩力能够致使微电路卡扭曲，通常使得所述卡弯曲。这有时能够损坏制成的卡，如果这样，必须丢弃卡，这将导致浪费并且增加制造成本。

本发明旨在通过提供一种卡和避免在制造期间能够损坏卡的作用在卡上的应力的方法克服与已知卡和生产方法有关的问题。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供有一种数据载体，所述数据载体设置为附接到载体卡的微电路卡，所述微电路卡通过所述载体卡中的至少一个脆弱易断裂的区域限定在载体卡中，所述脆弱易断裂的区域部分形成微电路卡的外周，所述外周具有一个或多个微电路和载体卡之间的可释放的连接部，从而使得所述微电路卡和载体卡相互附接，所述可释放连接部具有形成在其中的薄弱线，其特征在于，载体卡包括至少一个第一切孔，所述第一切孔位于相应薄弱线的附近。

第一切孔位于薄弱线的附近，以为了在制造期间而且更加具体地在用刀片预切割卡期间减小制成卡的材料的应力。

优选地，第一切孔可以沿着薄弱线。

脆弱易断裂区域可以包括至少一个第二切孔，并且所述可释放的连接部包括形成横过又一切孔的桥接部。

第一切孔可以平行于至少一条薄弱线。

优选地，第一切孔位于微电路卡的外周外侧。

在替代性实施例中，第一切孔位于微电路卡的外周内。

可以设想的是，第一切孔的每个端部均具有(前端)突出部。这意味着每个端部均是具有周长的圆形而非笔直的边缘部。

优选的是，第一切孔是直线形的并且具有这样的长度，所述长度大于薄弱线的长度。可以设想的是直线切孔的长度是12.5mm(±5mm)。

优选的是，切孔的两个端部之间的距离是7.8mm(±1mm)，更加优选地为0.8mm。优选地，两个端部之间的距离是第一切孔的两个端部之间的距离的0.7倍。

优选地，薄弱线和第一切孔之间的距离是1.5mm(±1mm)，更加优选地为0.8mm。

优选地，直线切孔的宽度为1mm(±1mm)，更加优选地为0.8mm。

设想的是，薄弱线和第一切孔之间的距离是1.2mm，第一切孔的宽度是1mm，而第一切孔的长度是12.5mm。这意味着距离、宽度和长度之间的比为1:0.8:1.0。

设想的是，直线切孔由这样的材料填充，所述材料比形成载体卡的材料软。优选地，填充直线切孔的材料是成泡沫的材料。