[发明专利]提高芯片同测的芯片排布方法有效
| 申请号： | 201310222516.6 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104215843B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 武建宏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高芯片同测的芯片排布方法，包括1）将硅片上的芯片按映射的方式进行芯片放置；2）将相邻芯片的PAD连接在一起，形成一个芯片组；3）探针扎针时，只扎构成步骤2）的芯片组中的其中一个芯片；4）将一个芯片组中的每个芯片地址线设定不同的电平；5）通过芯片的不同地址信息，对构成同一芯片组中的不同芯片进行测试；6）通过划片，将划片槽中的连接线划断，分离，形成独立芯片。本发明可以解决小芯片探卡制作的难题，并能提高小芯片硅片的同测数量以及提高测试效率、降低测试成本等。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 芯片 排布 方法 | ||
【主权项】：
一种提高芯片同测的芯片排布方法，其特征在于，包括步骤：1）将硅片上的芯片按映射的方式进行芯片放置；2）将相邻芯片相对应的PAD连接在一起，形成一个芯片组；3）探针扎针时，只扎构成步骤2）的芯片组中的其中一个芯片；4）将一个芯片组中的每个芯片地址线设定不同的电平，并且芯片地址线以不同的连接方式进行连接；5）通过芯片的不同地址信息，对构成同一芯片组中的不同芯片进行测试；6）通过划片，将划片槽中的连接线划断，分离，形成独立芯片。
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