[发明专利]提高芯片同测的芯片排布方法有效
| 申请号： | 201310222516.6 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104215843B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 武建宏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 芯片 排布 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高芯片同测的芯片排布方法，其特征在于，包括步骤：
1）将硅片上的芯片按映射的方式进行芯片放置；
2）将相邻芯片相对应的PAD连接在一起，形成一个芯片组；
3）探针扎针时，只扎构成步骤2）的芯片组中的其中一个芯片；
4）将一个芯片组中的每个芯片地址线设定不同的电平，并且芯片地址线以不同的连接方式进行连接；
5）通过芯片的不同地址信息，对构成同一芯片组中的不同芯片进行测试；
6）通过划片，将划片槽中的连接线划断，分离，形成独立芯片。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤1）中，映射的方式为对称旋转的方式。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤5）中，对构成同一芯片组中的2-4个相邻芯片进行测试。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤5）中，还包括：将测试结果通过分失效内容编号BIN来复原出原始的芯片图。
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