[发明专利]裸片堆叠系统及装置有效
| 申请号： | 201310219251.4 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103296015B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 亨利·桑切斯;拉克西米纳拉扬·夏尔马 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及裸片堆叠系统及装置。本发明揭示裸片堆叠系统及方法。在实施例中，裸片具有表面，所述表面包括钝化区域、至少一个导电接合垫区域及经定尺寸以容纳至少第二裸片的导电堆叠裸片容纳区域。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 系统 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包含：第一裸片装置，其具有表面，所述表面包括钝化表面、接合垫表面及导电裸片容纳表面，其中所述导电裸片容纳表面具有导电表面区域，所述导电表面区域比与其电耦合的第二裸片装置的占地面积大，其中所述导电容纳表面大于所述接合垫表面，其中，在没有使用到所述导电裸片容纳表面的引线接合的情况下，所述第一裸片装置经由所述导电裸片容纳表面电耦合到所述第二裸片装置，所述导电裸片容纳表面没有电耦合到引线接合，且所述第二裸片装置与所述导电裸片容纳表面的至少一部分接触。
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