[发明专利]导电部件的表面构造及具有该表面构造的垫圈、压接端子无效
| 申请号： | 201310208290.4 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103515740A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 桑原亮;龟田健二;田井富茂 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导电部件的表面构造以及具有该表面构造的垫圈、压接端子。在与铝或铝合金制造的电气部件加压接触而电连接的导电部件中的与电气部件接触的接触面设有镀锡层（73），镀锡层（73）的基底（金属势垒72）由比锡硬的属构成。使镀锡层（73）的厚度比与基底的表面平行方向的镀锡层（73）的结晶粒径小，在镀锡层（73）的表面形成锡的氧化膜（74）。氧化膜（74）可以为自然氧化膜。能够大幅度降低接触电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 部件 表面 构造 具有 垫圈 端子 | ||
【主权项】：
一种导电部件的表面构造，所述导电部件与铝或铝合金制造的电气部件加压接触而电连接，其中，在与所述电气部件接触的接触面设有镀锡层，所述镀锡层的基底由比锡硬的金属构成，所述镀锡层的厚度比与所述基底的表面平行方向的所述镀锡层的结晶粒径小，在所述镀锡层的表面形成有锡的氧化膜。
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