[发明专利]导电部件的表面构造及具有该表面构造的垫圈、压接端子

说明书

技术领域

本发明涉及与铝及铝合金制造的电气部件加压接触而电连接的导电部件的表面构造，另外，涉及具有该表面构造的垫圈、压接端子。

背景技术

铝公知为轻型且导电性良好的金属，另外，由于比较便宜，故而使用于电线及母线、电极等。但是，铝的接触电阻较大，例如以基于螺纹紧固的加压接触的情况为例，除了金及银等贵金属之外，在铜及镍中，接触电阻通常也为数μΩ～数10μΩ左右，然而铝的接触电阻为100μΩ以上，电阻提高一个数量级。因此，不希望将铝用作连接器及插座部件，另外，在将铝用于电线及母线、电极这样的电气部件的情况下，在与其他部件（导电部件）电连接时，通常使用焊接及锡焊等连接方法。

另一方面，对于这样的接触电阻的问题，在日本专利申请公开2005－268029号公报（以下，称为文献1）中记载有能够降低接触电阻的导电部件的构成。图1（A）、（B）作为这样的导电部件的一例，表示了文献1记载的导电垫圈。导电垫圈10构成为在表面具有多个尖锐的突起11，通过该突起11将存在于对方的连接面的氧化膜及油分除去，使接触电阻降低。

但是，虽然为了降低接触电阻，如上所述地设有向对方的连接面刺穿的突起，但是在使金属部件彼此加压接触而电连接的情况下，在一金属部件为铝或铝合金时，即使在另一金属部件的表面设置上述那样的突起，接触电阻也良好且稳定而不下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在与铝或铝合金制造的电气部件加压接触而将导电部件电连接的情况下，能够大幅度降低接触电阻的导电部件的表面构造，另外，提供具有这样的表面构造的垫圈、压接端子。

根据本发明，与铝或铝合金制造的电气部件加压接触而电连接的导电部件的表面构造在与电气部件接触的接触面设有镀锡层，镀锡层的基底由比锡硬的金属构成，镀锡层的厚度比与基底的表面平行方向的镀锡层的结晶粒径小，在镀锡层的表面形成有锡的氧化膜。

本发明的导电部件的表面构造通过采用上述构成，能够大幅度降低相对于以往为高接触电阻的铝及铝合金制造的电气部件的接触电阻。

因此，能够抑制通电时的焦耳热导致的温度上升，能够提高接触可靠性。另外，能够形成为可对以往使用有焊接的连接部位进行拆装的连接方式，由此，例如能够进行修理，实现废弃成本的降低。

附图说明

图1A是表示现有的导电垫圈的俯视图；

图1B是图1A的侧视图；

图2A是表示铝和铜的推压的示意图；

图2B是表示铝和铜的基于推压的接触模型的示意图；

图3是表示铝和铜的滑动时的接触模型的示意图；

图4A是表示铝和镀锡层（厚度：小）的推压的示意图；

图4B是表示基于铝和镀锡层（厚度：小）的推压的接触模型的示意图；

图5是表示铝和镀锡层（厚度：小）的基于推压的接触模型的示意图；

图6A是表示铝和镀锡层（厚度：大）的推压的示意图；

图6B是表示铝和镀锡层（厚度：大）的基于推压的接触模型的示意图；

图7是表示测定了接触电阻的系统的立体图；

图8是表示扭矩和接触电阻的关系的图表；

图9A是表示本发明的垫圈的一实施例的立体图；

图9B是图9A的部分放大剖面图；

图10A是表示本发明的压接端子的一实施例的俯视图；

图10B是表示图10A所示的压接端子压接于铝电线的状态的侧视图；

图10C是图10B的10C－10C线放大剖面图；

图11A是表示本发明的垫圈的其他实施例的立体图；

图11B是图11A的背面侧的立体图；

图12是表示将电缆压接于图11A所示的垫圈的状态的立体图；

图13A是用于说明图11A所示的垫圈的使用例的安装前的立体图；

图13B是图13A的安装后的立体图；

图13C是图13B的部分放大图；

图14是表示图11A所示的垫圈相对于多个电池组的安装例的立体图；

图15A是表示图11A所示的垫圈的变形例的立体图；

图15B是表示将连接器与图15A所示的垫圈连接的状态的立体图；

图15C是表示将连接器与图15A所示的垫圈连接的状态的立体图。

具体实施方式

首先，对本发明的原理、基本构成进行说明。