[发明专利]导电部件的表面构造及具有该表面构造的垫圈、压接端子无效

专利信息
申请号: 201310208290.4 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN103515740A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 桑原亮;龟田健二;田井富茂 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 部件 表面 构造 具有 垫圈 端子
【权利要求书】:

1.一种导电部件的表面构造,所述导电部件与铝或铝合金制造的电气部件加压接触而电连接,其中,

在与所述电气部件接触的接触面设有镀锡层,

所述镀锡层的基底由比锡硬的金属构成,

所述镀锡层的厚度比与所述基底的表面平行方向的所述镀锡层的结晶粒径小,

在所述镀锡层的表面形成有锡的氧化膜。

2.如权利要求1所述的导电部件的表面构造,其中,所述氧化膜为自然氧化膜。

3.如权利要求1所述的导电部件的表面构造,其中,所述基底形成为金属势垒或合金层。

4.如权利要求2所述的导电部件的表面构造,其中,所述基底形成为金属势垒或合金层。

5.一种垫圈,其具有权利要求1~4中任一项所述的导电部件的表面构造。

6.一种压接端子,其具有权利要求1~4中任一项所述的导电部件的表面构造。

7.如权利要求5所述的垫圈,其中,

所述垫圈由金属薄板构成,并具有:

平板部,其形成有螺栓贯通孔;

电缆压接部,其从所述平板部延长形成;

侧壁部,其设置在所述平板部的不相互平行的至少两边。

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