[发明专利]印刷电路板组件和焊接验证方法无效
申请号: | 201310203959.0 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN103458609A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 史蒂芬·F·加夫龙;乔纳森·达尔斯特伦 | 申请(专利权)人: | 李尔公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G01R31/28 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 周靖;郑霞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了印刷电路板组件和焊接验证方法。用于具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和穿过引脚孔而插入的导电引脚的印刷电路板(PCB)的焊接验证方法包括下列步骤。在引脚孔和迹线之间的PCB表面上提供不导电部分,以便不导电部分将引脚与迹线电绝缘。在用来将长引脚和导电迹线焊接在一起的焊接过程之后,在长引脚和导电迹线之间没有电连续性时检测到引脚和迹线之间的焊接连接不存在,这是因为,由于引脚和迹线原本被不导电环彼此物理地分开的缘故,要提供电连续性,引脚和迹线之间的焊接连接就必须存在。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 组件 焊接 验证 方法 | ||
【主权项】:
一种组件,包括:印刷电路板PCB,其具有穿过所述PCB延伸的引脚孔、在所述PCB的表面上的导电迹线以及在所述PCB的所述表面上的不导电部分;以及导电引脚,其穿过所述引脚孔而插入;其中所述不导电部分定位在所述引脚孔和所述迹线之间,以便所述不导电部分将所述引脚与所述PCB的所述表面上的所述迹线物理地分开。
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