[发明专利]印刷电路板组件和焊接验证方法无效

专利信息
申请号: 201310203959.0 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN103458609A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 史蒂芬·F·加夫龙;乔纳森·达尔斯特伦 申请(专利权)人: 李尔公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01R31/28
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 周靖;郑霞
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了印刷电路板组件和焊接验证方法。用于具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和穿过引脚孔而插入的导电引脚的印刷电路板(PCB)的焊接验证方法包括下列步骤。在引脚孔和迹线之间的PCB表面上提供不导电部分,以便不导电部分将引脚与迹线电绝缘。在用来将长引脚和导电迹线焊接在一起的焊接过程之后,在长引脚和导电迹线之间没有电连续性时检测到引脚和迹线之间的焊接连接不存在,这是因为,由于引脚和迹线原本被不导电环彼此物理地分开的缘故,要提供电连续性,引脚和迹线之间的焊接连接就必须存在。
搜索关键词: 印刷 电路板 组件 焊接 验证 方法
【主权项】:
一种组件,包括:印刷电路板PCB,其具有穿过所述PCB延伸的引脚孔、在所述PCB的表面上的导电迹线以及在所述PCB的所述表面上的不导电部分;以及导电引脚,其穿过所述引脚孔而插入;其中所述不导电部分定位在所述引脚孔和所述迹线之间,以便所述不导电部分将所述引脚与所述PCB的所述表面上的所述迹线物理地分开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李尔公司,未经李尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310203959.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top