[发明专利]印刷电路板组件和焊接验证方法

权利要求书

1.一种组件，包括：

印刷电路板PCB，其具有穿过所述PCB延伸的引脚孔、在所述PCB的表面上的导电迹线以及在所述PCB的所述表面上的不导电部分；以及

导电引脚，其穿过所述引脚孔而插入；

其中所述不导电部分定位在所述引脚孔和所述迹线之间，以便所述不导电部分将所述引脚与所述PCB的所述表面上的所述迹线物理地分开。

2.根据权利要求1所述的组件，其中

所述不导电部分是在所述PCB的对应的表面上没有任何导电材料的所述PCB的部分。

3.根据权利要求1所述的组件，其中

所述不导电部分是定位在所述引脚孔周围的不导电环。

4.根据权利要求3所述的组件，其中

所述迹线包括定位在所述不导电环周围的导电迹线环。

5.根据权利要求1所述的组件，其中

所述引脚和所述迹线使用焊接连接被电连接在一起，其中由于所述引脚和所述迹线被所述不导电部分物理地彼此分开，所述引脚和所述迹线原本在彼此之间没有电连续性。

6.根据权利要求1所述的组件，其中

所述引脚孔邻近所述PCB的边缘。

7.根据权利要求1所述的组件，其中

所述引脚是长引脚。

8.根据权利要求1所述的组件，还包括：

第二PCB，其具有穿过所述第二PCB延伸的第二引脚孔和在所述第二PCB的表面上的第二导电迹线，其中所述PCB彼此堆叠且所述引脚孔对齐，其中所述引脚穿过所述引脚孔而插入，其中当所述引脚电连接到所述迹线时，所述导电迹线电连接在一起。

9.根据权利要求8所述的组件，还包括：

绝缘板，所述绝缘板夹在除了所述PCB的具有所述引脚孔的部分之外的所述PCB的部分之间。

10.一种用于印刷电路板PCB的方法，所述PCB具有穿过所述PCB延伸的引脚孔、在所述PCB的表面上的导电迹线以及穿过所述引脚孔而插入的导电引脚，所述方法包括：

提供在所述引脚孔和所述迹线之间的所述PCB的所述表面上的不导电部分，以便所述不导电部分将所述引脚与所述PCB的所述表面上的所述迹线电绝缘；以及

在用来提供所述引脚和所述迹线之间的焊接连接的焊接过程之后，在所述引脚和所述迹线之间没有电连续性时，检测到所述引脚和所述迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于所述引脚和所述迹线原本被所述不导电部分彼此物理地分开的缘故，为了提供所述电连续性，所述引脚和所述迹线之间的焊接连接必须存在。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在所述焊接过程之后，当在所述引脚和所述导电迹线之间的电连续性存在时，检测到所述引脚和所述迹线之间的焊接连接存在。

12.根据权利要求10所述的方法，其中：

所述不导电部分是所述PCB的一部分，所述PCB的所述一部分在对应于所述PCB的所述一部分的所述PCB的所述表面上没有任何导电材料。

13.根据权利要求10所述的方法，其中：

所述不导电部分是定位在所述引脚孔周围的不导电环。

14.根据权利要求10所述的方法，其中：

提供在所述引脚孔和所述迹线之间的所述PCB的所述表面上的所述不导电部分包括保持所述引脚孔和所述导电迹线之间的所述PCB的所述表面的区域没有导电材料。

15.一种用于印刷电路板PCB的方法，所述PCB具有穿过所述PCB延伸的引脚孔、在所述PCB的表面上的导电迹线以及穿过所述引脚孔而插入的导电引脚，所述方法包括：

保持所述PCB的所述表面上的区域没有任何导电材料以形成在所述引脚孔和所述迹线之间的所述PCB的所述表面上的不导电部分，所述不导电部分将所述引脚与所述PCB的所述表面上的所述迹线电绝缘；以及

在用来提供所述引脚和所述迹线之间的焊接连接的焊接过程之后，在所述引脚和所述迹线之间没有电连续性时，检测到所述引脚和所述迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于所述引脚和所述迹线原本被所述不导电部分彼此物理地分开的缘故，为了提供所述电连续性，所述引脚和所述迹线之间的焊接连接必须存在。