[发明专利]印刷电路板组件和焊接验证方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年5月30日提交的第61/652,907号美国临时申请的利益并且要求2013年2月13日提交的第13/766,237号申请的优先权，这两个申请的公开通过引用被全部并入本文。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的焊接过程。

背景

印刷电路板组件包括印刷电路板（PCB）和安装在其上的电子部件。PCB机械地支撑电子部件并且将部件与导电迹线电连接。

概述

本发明的目的包括印刷电路板（PCB），其具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和定位在引脚孔和导电迹线之间的PCB的表面上的不导电环，以便不导电环将穿过引脚孔而插入的长引脚与PCB的表面上的导电迹线物理地分开。

本发明的另一个目的包括用在PCB上的方法，其中该方法包括：在用来将长引脚和导电迹线焊接在一起的焊接过程之后，在长引脚和导电迹线之间没有电连续性时，检测到长引脚和导电迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于长引脚和导电迹线原本被不导电环彼此物理地分开（即，电绝缘）的缘故，长引脚和导电迹线之间的焊接连接必须存在以提供电连续性。

在执行上述和其它的目的中的至少一个的时候，本发明提供具有印刷电路板（PCB）的组件。PCB具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和PCB的表面上的不导电部分。组件还包括导电引脚。引脚穿过引脚孔而插入。不导电部分定位在引脚孔和迹线之间，以便不导电部分将引脚与PCB的表面上的迹线物理地分开（即，电绝缘）。

引脚和迹线可用焊接连接而电连接在一起。引脚和迹线否则由于被不导电部分物理地彼此分开而在彼此之间没有电连续性。

另外，在执行上述和其它的目的中的至少一个的时候，本发明提供用于PCB的方法，PCB具有穿过PCB延伸的引脚孔、PCB的表面上的导电迹线和穿过引脚孔而插入的导电引脚。该方法包括提供在引脚孔和迹线之间的PCB的表面上的不导电部分，以便不导电部分将引脚与PCB的表面上的迹线电绝缘。该方法还包括，在用来提供引脚和迹线之间的焊接连接的焊接过程之后，在引脚和迹线之间没有电连续性时，检测到引脚和迹线之间的焊接连接不存在，这是因为，由于引脚和迹线原本被不导电环彼此物理地分开（即，电绝缘）的缘故，引脚和迹线之间的焊接连接必须存在以提供电连续性。

该方法还包括在焊接过程之后，检测到当在引脚和导电迹线之间的电连续性存在时引脚和迹线之间的焊接连接存在。

依照本发明的实施方案，为了验证边缘焊接过程，不导电环被分别加在将PCB组件的上印刷电路板和下印刷电路板连接在一起的一个或多个长引脚中的每一个的周围。特别是，不导电环被分别加在穿过印刷电路板延伸的用于对应的长引脚的一个或多个引脚孔中的每一个的周围。也就是说，在需要焊接的PCB组件的每个边缘上，其中的一个或多个长引脚分别具有与其相关的不导电环。不导电环定位在印刷电路板中的一个的表面上并且还定位在印刷电路板中的所述一个的表面上的对应的长引脚和导电迹线之间。当焊接过程未在长引脚和对应的导电迹线之间适当地完成时，不导电环在生产线末端电气测试过程中造成开路。在长引脚周围的不导电环是新的，这是因为，通常在长引脚穿过印刷电路板而插入时，长引脚产生与对应的导电迹线的交叉接触（与通过不导电环与迹线分开相反）。

当结合附图理解时，本发明的上述特征和其它特征和优点从其下面的详述中是容易明显的。应理解，以上陈述的和将在下面解释的特征不仅可用在特定的规定组合中，而且可用在其它的组合中或被单独使用，而不偏离本发明的范围。

附图简述

图1示出了依据本发明实施方案的具有上板和下板的组装好的印刷电路板（PCB）组件的透视图，绝缘板插在上板和下板之间。

图2示出了图1所示的PCB组件的剖视图。

图3示出了图1所示的PCB组件的上板的上表面和下板的下表面的示意图，所述板在彼此分开以形成PCB组件之前是整体的板的部分。

图4示出了典型的PCB组件中的上板的一部分的俯视图，其中上板部分具有长引脚和毗邻于长引脚的末端的导电迹线部分。

图5示出了图1所示的PCB组件的上板的一部分的俯视图，其中上板部分具有长引脚和毗邻于长引脚的末端的导电迹线部分；以及

图6示出了如图5所示的PCB组件的上板部分的成角度的俯视图。

详细描述