[发明专利]半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201310202960.1 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104183504B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;张江城;黄荣邦;许习彰;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件的制法，包括于第一承载板上形成第一粘着层；将半导体芯片接置于该第一粘着层上，且该半导体芯片上形成有多个电极垫；于该第一粘着层上形成包覆该半导体芯片的具有相对的第一表面与第二表面的封装胶体，该第一表面面向该第一粘着层；对该封装胶体进行切单步骤，以形成贯穿该封装胶体的凹槽；通过第二粘着层于该封装胶体的第二表面上接置第二承载板；移除该第一承载板与第一粘着层；于该凹槽中填入粘着材；于该封装胶体的第一表面与粘着材上形成电性连接该电极垫的线路增层结构；以及移除该第二承载板与第二粘着层。本发明可避免现有半导体芯片偏移的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，包括：于第一承载板上形成第一粘着层；将至少一具有相对的作用面与非作用面的半导体芯片以其作用面接置于该第一粘着层上，且该作用面上形成有多个电极垫；于该第一粘着层上形成包覆该半导体芯片的具有相对的第一表面与第二表面的封装胶体，该第一表面面向该第一粘着层；对该封装胶体进行第一切单步骤，以形成贯穿该封装胶体的第一表面与第二表面的凹槽；通过第二粘着层于该封装胶体的第二表面上接置第二承载板；移除该第一承载板与第一粘着层；于该凹槽中填入粘着材；于该封装胶体的第一表面与粘着材上形成电性连接该电极垫的线路增层结构；以及移除该第二承载板与第二粘着层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310202960.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
