[发明专利]半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201310202960.1 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104183504B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;张江城;黄荣邦;许习彰;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
1.一种半导体封装件的制法，包括：
于第一承载板上形成第一粘着层；
将至少一具有相对的作用面与非作用面的半导体芯片以其作用面接置于该第一粘着层上，且该作用面上形成有多个电极垫；
于该第一粘着层上形成包覆该半导体芯片的具有相对的第一表面与第二表面的封装胶体，该第一表面面向该第一粘着层；
对该封装胶体进行第一切单步骤，以形成贯穿该封装胶体的第一表面与第二表面的凹槽；
通过第二粘着层于该封装胶体的第二表面上接置第二承载板；
移除该第一承载板与第一粘着层；
于该凹槽中填入粘着材；
于该封装胶体的第一表面与粘着材上形成电性连接该电极垫的线路增层结构；以及
移除该第二承载板与第二粘着层。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于移除该第二承载板与第二粘着层之后，还包括进行第二切单步骤。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于移除该第二承载板与第二粘着层之后及于进行该第二切单步骤之前，还包括将该封装胶体的第二表面接置于一切割用胶带上，并于进行该第二切单步骤之后，移除该切割用胶带。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于接置该第二承载板之后及于移除该第二承载板与第二粘着层之前，还包括于该线路增层结构上覆盖保护层。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于形成该线路增层结构之后及于移除该第二承载板与第二粘着层之前，还包括于该线路增层结构上形成多个导电组件。
6.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电组件为焊球。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一承载板包括层叠的第一基材与第一剥离层，且该第一剥离层接触该第一粘着层。
8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该第一基材的材质为晶圆或玻璃。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二承载板包括层叠的第二基材与第二剥离层，且该第二剥离层接触该第二粘着层。
10.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该第二基材的材质为晶圆或玻璃。
11.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该线路增层结构为线路重布层。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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