[发明专利]一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法

摘要

本发明公开了一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板制备方法。本发明是先将二异氰酸酯、聚酯二元醇、催化剂以及溶剂在反应器中反应，再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂，配制成第一种聚氨酯溶液；然后将二异氰酸酯、聚乙二醇、催化剂以及溶剂在充满氮气的反应器中反应；再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂，配制成第二种聚氨酯溶液；将两种聚氨酯溶液在高速搅拌的情况下混合均匀，加入非离子型表面活性剂，混合均匀后真空脱泡得混合溶液；将混合溶液通过辊涂或刮涂的方式涂布于铝箔的上表面，干燥冷却后即得产品。本发明产品能降低断钻率、提高定位精度、降低孔壁粗糙度，解决涂层表面发粘吸潮严重等问题。

主权项

一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于包括如下顺序的步骤：（1）将34～52重量份的二异氰酸酯、100～600重量份的聚酯二元醇、0.1～0.2重量份的催化剂以及100～500重量份的溶剂在反应器中反应3小时；再加入12～24重量份的扩链剂以及17～26重量份的二异氰酸酯继续反应3小时，再加入63～202重量份的溶剂，配制成聚氨酯质量百分含量为50％的溶液；（2）将34～52重量份的二异氰酸酯、150～600重量份的聚乙二醇、0.1～0.2重量份的催化剂以及100～500重量份的溶剂在充满氮气的反应器中反应3小时；再加入12～24重量份的扩链剂以及17～26重量份的二异氰酸酯继续反应3小时，再加入113～202重量份的溶剂，配制成聚氨酯质量百分含量为50％的溶液；（3）将步骤（1）和步骤（2）所得的聚氨酯溶液按照1：1的质量比例在高速搅拌的情况下混合均匀，得到聚氨酯混合溶液；再按照聚氨酯混合溶液总质量分数5～20％的比例加入非离子型表面活性剂，混合均匀后真空脱泡，得到混合溶液；（4）将步骤（3）所得的混合溶液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，控制湿涂层的厚度为0.14mm～0.20mm；采用干燥箱于80～120℃下干燥铝箔上涂敷的混合溶液，再以2~7米/分的线速度将铝箔通过冷却箱；待制品冷却后，根据实际的需求将制品剪裁为合适尺寸，即得到微小孔径钻孔用铝基盖板产品。