[发明专利]一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于化工及专用材料制备技术领域，具体涉及一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法。

背景技术

印制电路板又称印刷线路板，简称印制板。印制板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，被称为“电子产品之母”。通常，印制板在实际应用时，由于走线、结构、过电流等的需要，需要进行钻孔操作。为了保护印制板材以及提高钻孔的孔位精度和孔壁质量，往往需要在印制板钻孔时放上一层盖板材料。一般地，盖板质量的优劣直接影响到印制板钻孔加工质量、成品率、印制板的可靠性及钻头的寿命。

目前，电子产品正朝着小型化、轻便化、多功能化方向发展，印制板的集成化程度也越来越高，要求在高密度和多层板材上增加钻孔孔数和减小孔径。这就对钻孔质量的要求越来越高，同时对盖板的品质也提出了更严格的要求。国内使用的大部分盖板为一定厚度的铝箔材料，铝箔虽然在一定程度上能够适应高端的钻孔操作，但是仍然存在着许多不足。首先，对于直径小于0.25mm的钻头来说，铝箔的表面硬度过大，在钻头冲击铝箔的瞬间没有缓冲，使得钻头容易弯曲、打滑，甚至断裂，降低了钻孔的孔位精度。再者，铝箔的散热性能有限，在集成度高的钻孔加工中，由于钻头的高速旋转，产生大量的热量，单靠铝箔的散热性能无法及时将热量导出。近年来，为了进一步提高微小孔径钻孔的定位精度和降低孔壁的粗糙度，已经采用在金属箔的一面或两面铺上润滑树脂层来制备盖板产品。但上述润滑树脂层中存在的粘结树脂成份，在钻孔时会造成断钻率较高、孔位精度低、涂层表面发粘等现象。因此，必须对润滑涂层的组成进行改进，才能获得性能更加优越的盖板产品。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中存在的上述缺陷，提供一种新的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，该方法不仅能降低断钻率、提高孔的定位精度、降低孔壁的粗糙度，还能解决涂层表面发粘、吸潮严重等问题。

本发明用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，包括如下顺序的步骤：

（1）将34～52重量份的二异氰酸酯、100～600重量份的聚酯二元醇、0.1～0.2重量份的催化剂以及100～500重量份的溶剂在反应器中反应3小时；再加入12～24重量份的扩链剂以及17～26重量份的二异氰酸酯继续反应3小时，再加入63～202重量份的溶剂，配制成聚氨酯质量百分含量为50％的溶液；

（2）将34～52重量份的二异氰酸酯、150～600重量份的聚乙二醇、0.1～0.2重量份的催化剂以及100～500重量份的溶剂在充满氮气的反应器中反应3小时；再加入12～24重量份的扩链剂以及17～26重量份的二异氰酸酯继续反应3小时，再加入113～202重量份的溶剂，配制成聚氨酯质量百分含量为50％的溶液；

（3）将步骤（1）和步骤（2）所得的聚氨酯溶液按照1：1的质量比例在高速搅拌的情况下混合均匀，得到聚氨酯混合溶液；再按照聚氨酯混合溶液总质量分数5～20％的比例加入非离子型表面活性剂，混合均匀后真空脱泡，得到混合溶液；

（4）将步骤（3）所得的混合溶液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，控制湿涂层的厚度为0.14mm～0.20mm；采用干燥箱于80～120℃下干燥铝箔上涂敷的混合溶液，再以2~7米/分的线速度将铝箔通过冷却箱；待制品冷却后，根据实际的需求将制品剪裁为合适尺寸，即得到微小孔径钻孔用铝基盖板产品。

具体地说，所述二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯以及二环己基甲烷二异氰酸酯中的至少一种。

所述聚酯二元醇为聚己二酸丁二醇酯二醇、聚己二酸乙二醇酯二醇中的至少一种，其数均相对分子质量为1000～6000。

所述聚乙二醇的数均相对分子质量为1500～6000。

所述催化剂为辛酸亚锡以及月桂酸二丁基锡中的至少一种。

所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的至少一种。

所述扩链剂为短链脂肪族的二元醇，即乙二醇、1,4-丁二醇、己二醇中的至少一种。

所述非离子型表面活性剂为山梨醇酐单月桂酸酯、山梨醇酐单硬脂酸酯、山梨醇酐单油酸酯中的至少一种。

所述铝箔材料为软质铝箔或半硬质铝合金箔；铝箔的厚度为0.06～0.08mm。当铝箔的厚度小于上述最低厚度时，钻孔定位精度下降；当厚度大于最高限度时，钻头磨损严重。