[发明专利]一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法

权利要求书

1.一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于包括如下顺序的步骤：

（1）将34～52重量份的二异氰酸酯、100～600重量份的聚酯二元醇、0.1～0.2重量份的催化剂以及100～500重量份的溶剂在反应器中反应3小时；再加入12～24重量份的扩链剂以及17～26重量份的二异氰酸酯继续反应3小时，再加入63～202重量份的溶剂，配制成聚氨酯质量百分含量为50％的溶液；

（2）将34～52重量份的二异氰酸酯、150～600重量份的聚乙二醇、0.1～0.2重量份的催化剂以及100～500重量份的溶剂在充满氮气的反应器中反应3小时；再加入12～24重量份的扩链剂以及17～26重量份的二异氰酸酯继续反应3小时，再加入113～202重量份的溶剂，配制成聚氨酯质量百分含量为50％的溶液；

（3）将步骤（1）和步骤（2）所得的聚氨酯溶液按照1：1的质量比例在高速搅拌的情况下混合均匀，得到聚氨酯混合溶液；再按照聚氨酯混合溶液总质量分数5～20％的比例加入非离子型表面活性剂，混合均匀后真空脱泡，得到混合溶液；

（4）将步骤（3）所得的混合溶液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，控制湿涂层的厚度为0.14mm～0.20mm；采用干燥箱于80～120℃下干燥铝箔上涂敷的混合溶液，再以2~7米/分的线速度将铝箔通过冷却箱；待制品冷却后，根据实际的需求将制品剪裁为合适尺寸，即得到微小孔径钻孔用铝基盖板产品。

2.根据权利要求1所述的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于：所述二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯以及二环己基甲烷二异氰酸酯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于：所述聚酯二元醇为聚己二酸丁二醇酯二醇、聚己二酸乙二醇酯二醇中的至少一种，其数均相对分子质量为1000～6000。

4.根据权利要求1所述的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于：所述聚乙二醇的数均相对分子质量为1500～6000。

5.根据权利要求1所述的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于：所述催化剂为辛酸亚锡以及月桂酸二丁基锡中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于：所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于：所述扩链剂为短链脂肪族的二元醇，即乙二醇、1,4-丁二醇、己二醇中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于：所述非离子型表面活性剂为山梨醇酐单月桂酸酯、山梨醇酐单硬脂酸酯、山梨醇酐单油酸酯中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法，其特征在于：所述铝箔材料为软质铝箔或半硬质铝合金箔；铝箔的厚度为0.06～0.08mm。