[发明专利]一种LED模组及其制造工艺在审
| 申请号： | 201310193583.X | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104183581A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明 | 申请（专利权）人： | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 310015 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及照明灯的技术领域，特别涉及一种LED模组及其制造工艺。本发明的LED模组，包括透镜组、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述透镜组和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。与现有的技术相比，本发明的LED模组中，LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了10～15%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED模组，其特征在于，包括透镜组、密封圈、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述散热器上设置有过线孔，所述过线孔通过密封胶体密封，所述透镜组、所述密封圈、所述密封胶体和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。
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