[发明专利]一种LED模组及其制造工艺

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，包括透镜组、密封圈、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述散热器上设置有过线孔，所述过线孔通过密封胶体密封，所述透镜组、所述密封圈、所述密封胶体和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3～1.7。

3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述散热器的底部设有注胶孔和排气孔；所述电路板上设有与所述注胶孔和排气孔相对应的通孔。

4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上设有荧光粉。

5.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述散热支架由绝缘高导热的材料制成。

6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述绝缘高导热的材料包括高导热陶瓷材料AlN。

7.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED发光体还包括硅胶帽，所述硅胶帽设置在所述散热支架上，所述硅胶帽位于所述LED芯片上方。

8.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上还设置有混合荧光粉的封装胶体。

9.如权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述散热支架由金属材料和树脂材料混合而成。

10.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透镜组上表面设置有若干加强筋。

11.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透镜组内表面上设置有若干沟道，用于使封装胶体的注入更加顺畅。

12.一种LED模组的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将LED芯片贴合设置在散热支架上，将所述散热支架通过贴片工艺贴合设置在电路板上；

（2）将所述电路板与散热器紧密贴合，散热器四周边沿放置有密封圈，将透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方；

（3）将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入散热器和透镜组之间的间隙，封装胶体填满透镜组与散热器之间的间隙，多余的空气从排气孔排出；

（4）用螺丝拧紧的方式和/或者用胶水封口的方式密封注胶孔和排气孔。

13.如权利要求12所述的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述步骤（3）还包括：将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入透镜组内表面的沟道内。

14.如权利要求12所述的LED模组的制造工艺，其特征在于，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3～1.7。