[发明专利]一种LED模组及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及照明灯的技术领域，特别涉及一种LED模组及其制造工艺。

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。

但是，目前的LED模组存在以下缺陷：

1、现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低；

2、现有LED模组中，透镜组和散热器之间无填充物，一旦进入水汽将损坏LED发光体；

3、现有LED模组的LED发光体仅通过散热支架的底面向电路板传递热量，散热效果较差。

发明内容

本发明目的在于提供一种LED模组，以解决现有技术中现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低的技术性问题。

本发明的另一目的在于提供上述LED模组的制造工艺，以解决现有技术中现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低的技术性问题。

本发明目的通过以下技术方案实现：

一种LED模组，包括透镜组、密封圈、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述散热器上设置有过线孔，所述过线孔通过密封胶体密封，所述透镜组、所述密封圈、所述密封胶体和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。

优选地，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3～1.7。

优选地，所述散热器的底部设有注胶孔和排气孔；所述电路板上设有与所述注胶孔和排气孔相对应的通孔。

优选地，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上设有荧光粉。

优选地，所述散热支架由绝缘高导热的材料制成。

优选地，所述绝缘高导热的材料包括高导热陶瓷材料AlN。

优选地，所述LED发光体还包括硅胶帽，所述硅胶帽设置在所述散热支架上，所述硅胶帽位于所述LED芯片上方。

优选地，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上还设置有混合荧光粉的封装胶体。

优选地，所述散热支架由金属材料和树脂材料混合而成，金属材料具有充当热沉和导电焊盘的作用；树脂材料具有充当反射镜的作用，并起到固定封装胶体的作用，在封装胶体没有固化时可阻止封装胶体外泄。

优选地，所述透镜组上表面设置有若干加强筋。

优选地，所述透镜组内表面上设置有若干沟道，用于使封装胶体的注入更加顺畅。

一种LED模组的制造工艺，包括以下步骤：

（1）将LED芯片贴合设置在散热支架上，将所述散热支架通过贴片工艺贴合设置在电路板上；

（2）将所述电路板与散热器紧密贴合，散热器四周边沿放置有密封圈，将透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方；

（3）将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入散热器和透镜组之间的间隙，封装胶体填满透镜组与散热器之间的间隙，多余的空气从排气孔排出；

（4）用螺丝拧紧的方式和/或者用胶水封口的方式密封注胶孔和排气孔。

优选地，所述步骤（3）还包括：将封装胶体通过散热器底部的注胶孔注入透镜组内表面的沟道内。

优选地，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3～1.7。

与现有的技术相比，本发明有以下有益效果：

1、与现有的技术相比，本发明的LED模组中，LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了10～15%；

2、本发明的LED模组中散热器和透镜组的密闭空间内填充有封装胶体，电路板和每个LED发光体都被封装胶体包覆，因此具有很好的防水性能；

3、本发明中LED发光体产生的热量不仅可以通过散热支架的底面向电路板传递，而且可以通过封装胶体向外传递，使得散热效果更好。

附图说明