[发明专利]蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺有效
| 申请号： | 201310190867.3 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103305798A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 黄俊允 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201506 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺。本发明公开了一种蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺，通过采用联动装置控制多个活动板于冷却板和移动蒸镀源之间形成防着面板，且当一个防着面板吸附蒸发物达到设定值后，利用联动装置控制该多个活动板进行同步自转，形成新的防着面板，以继续蒸镀工艺，进而大大提高了防着面板吸附蒸发物的能力，避免因防着面板吸附过多的蒸发物造成龟裂脱落现象，以有效提高蒸镀机的量产稼动率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 利用 进行 工艺 | ||
【主权项】：
一种蒸镀装置，包括冷却板，所述冷却板设置于蒸镀机内移动蒸发源的上方，其特征在于，还包括多个活动板；所述多个活动板通过一固定装置固定设置于所述冷却板的下方；一联动装置控制所述多个活动板同步自转，于所述移动蒸发源的上方形成防着面板。
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