[发明专利]具电磁干扰屏蔽的半导体封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201310180814.3 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103296011A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 邱基综;欧英德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具电磁干扰屏蔽的半导体封装体及其制造方法。半导体封装体包括一屏蔽物，其连接多个配置在一晶片上的导电件。多个导电件被配置而分别地围住在晶片上的多个微结构件，而这些微结构件位在前述的导电件所形成的多个凹穴中以提供较佳的屏蔽效果。屏蔽物与多个导电件具电磁干扰屏蔽的作用。一种形成半导体封装体的方法包括下列步骤。提供一具有多个子单元的半导体晶片，设置至少一微结构件在各子单元，电连接微结构件与半导体晶片。形成多个导电件在半导体晶片上，各导体件环绕微结构件且形成多个凹穴，且微结构件在凹穴中。配置一屏蔽物在导体件上以将微结构件封闭在凹穴内。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，其特征在于，包括:半导体芯片；微结构件，配置在该半导体芯片的一上表面上；导电件，配置在该半导体芯片的该上表面上，该导电件围绕该微结构件而划分出该微结构件的范围，且该导电件形成一凹穴，该微结构件在该凹穴中；以及屏蔽物，配置在该导电件、该凹穴以及该微结构件上以提供该微结构件电磁干扰屏蔽。
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