[发明专利]一种商用电磁灶卸载检测装置及方法有效
申请号: | 201310177248.0 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN103307646A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 陈飞 | 申请(专利权)人: | 广东鼎燊科技有限公司 |
主分类号: | F24C7/08 | 分类号: | F24C7/08;G01V3/08 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市盐*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种商用电磁灶卸载检测装置及方法,包括三相整流桥模块、MCU控制单元、IGBT驱动模块、IGBT模块、信号处理模块,电磁感应线盘、高压谐振主回路模块。本发明通过MCU控制单元每隔1~2秒钟像IGBT驱动模块发出一个锅检脉冲,将锅检时间控制在200uS以内,不影响电磁灶的正常工作。将负载检测跟卸载检测合并,不仅精简了电路,缩短了检测时间,降低电路成本,减小系统的故障率,还提高了电磁灶卸载检测的稳定性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 商用 电磁灶 卸载 检测 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种商用电磁灶卸载检测装置,包括三相整流桥模块、MCU控制单元、IGBT驱动模块、IGBT模块、信号处理模块,电磁感应线盘,其特征在于,还包括高压谐振主回路模块,所述三相整流桥模块的输入端与市电连接,三相整流桥模块的输出端连接高压谐振主回路模块的电流输入端;MCU控制单元的信号输出端连接IGBT驱动模块的信号输入端,IGBT驱动模块的信号输出端连接IGBT模块,IGBT模块连接高压谐振主回路模块的信号输入端;MCU控制单元连接信号处理模块,信号处理模块连接高压谐振主回路模块;高压谐振主回路模块连接电磁感应线盘。
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