[发明专利]一种商用电磁灶卸载检测装置及方法

权利要求书

1.一种商用电磁灶卸载检测装置，包括三相整流桥模块、MCU控制单元、IGBT驱动模块、IGBT模块、信号处理模块，电磁感应线盘，其特征在于，还包括高压谐振主回路模块，所述三相整流桥模块的输入端与市电连接，三相整流桥模块的输出端连接高压谐振主回路模块的电流输入端；MCU控制单元的信号输出端连接IGBT驱动模块的信号输入端，IGBT驱动模块的信号输出端连接IGBT模块，IGBT模块连接高压谐振主回路模块的信号输入端；MCU控制单元连接信号处理模块，信号处理模块连接高压谐振主回路模块；高压谐振主回路模块连接电磁感应线盘。

2.如权利要求1所述的商用电磁灶卸载检测装置，其特征在于，所述高压谐振主回路模块包括差模扼流圈L1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、高频电流互感器CT1，其中，差模扼流圈L1的A端连接三相整流桥模块的正极，差模扼流圈L1的B端连接电容C4，电容C4的另一端连接三相整流桥模块的负极；差模扼流圈L1的A端连接电容C3，电容C3的另一端连接三相整流桥模块的负极；差模扼流圈L1的B端连接电容C2，电容C2的另一端连接电容C5，电容C5的另一端连接三相整流桥模块的负极，电容C2和电容C5的连接端连接电磁感应线盘的1端，电磁感应线盘的2端连接高频电流互感器CT1的1脚；电容C1的一端分别连接差模扼流圈L1的B端和IGBT模块的第一信号输出端，电容C1的另一端连接电容C6，电容C6的另一端分别连接三相整流桥模块的负极和IGBT模块的第二信号输出端；电容C1、电容C6的连接端分别连接高频电流互感器CT1的2脚和IGBT模块的第三信号输出端，高频电流互感器CT1的3、4脚连接信号处理模块的输入端，信号处理模块的输出端连接MCU控制单元。

3.一种商用电磁灶卸载检测方法，其特征在于，采用如权利要求1或2所述的商用电磁灶卸载检测装置，该方法包括以下步骤：

（1）高压谐振主回路模块正常工作；

（2）MCU控制单元每隔预定时间向IGBT驱动模块发出一个锅检脉冲信号；

（3）IGBT驱动模块驱动IGBT模块工作；

（4）信号处理模块对高压谐振主回路模块中的电流信号进行整流、滤波后跟设定的基准电压进行比较；

（5）MCU控制单元对步骤（4）中比较结果的信号进行检测判断，确定负载锅具的状态是否发生变化，如果负载锅具的状态不变，进入步骤（1）；如果负载锅具的状态发生变化，则进入下一步骤；

（6）高压谐振主回路模块停止工作，加热立即停止。

4.如权利要求3所述的商用电磁灶卸载检测方法，其特征在于，所述预定时间为1～2秒钟。