[发明专利]电解腐蚀在提高硬质涂层与金属或合金基体结合强度中的应用无效
| 申请号： | 201310174919.8 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103215603A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 聂朝胤;金义栋;祝闻;赵洋 | 申请（专利权）人： | 西南大学 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C23C14/02;C25F3/06 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 周韶红 |
| 地址： | 400716 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电解腐蚀在提高硬质涂层与金属或合金基体结合强度中的应用，采用电解腐蚀的方法对基体表面进行浸蚀，在基体表面形成特殊的粗化形貌，使涂层与基体间形成强烈的机械咬合，同时由于涂层的特殊形貌对涂层与基体界面应力具有明显的缓和效果，两方面的作用使涂层/基体界面结合强度明显提高，同时设备和材料成本低廉，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 腐蚀 提高 硬质 涂层 金属 合金 基体 结合 强度 中的 应用 | ||
【主权项】：
电解腐蚀在提高硬质涂层与金属或合金基体结合强度中的应用。
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