[发明专利]电解腐蚀在提高硬质涂层与金属或合金基体结合强度中的应用无效
| 申请号： | 201310174919.8 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103215603A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 聂朝胤;金义栋;祝闻;赵洋 | 申请（专利权）人： | 西南大学 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C23C14/02;C25F3/06 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 周韶红 |
| 地址： | 400716 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 腐蚀 提高 硬质 涂层 金属 合金 基体 结合 强度 中的 应用 | ||
【权利要求书】：
1. 电解腐蚀在提高硬质涂层与金属或合金基体结合强度中的应用。
2.根据权利要求1所述的电解腐蚀在提高硬质涂层与金属或合金基体结合强度中的应用，其特征在于，采用常规的显示金属或合金金相组织的腐蚀剂作为电解液，对需要涂层处理的金属或合金基体进行电解腐蚀，使基体表面粗化，以增强在金属或合金表面进行涂层处理时涂层与基体的结合强度。
3. 根据权利要求1或2所述的电解腐蚀在提高硬质涂层与金属或合金基体结合强度中的应用，其特征在于，以体积比浓度为50%的硝酸溶液为电解腐蚀液,在电压为3V、电流强度为1A的条件下对基体进行20s～50s的电解腐蚀，然后进行常规的涂层处理。
4. 根据权利要求3所述的电解腐蚀在提高硬质涂层与金属或合金基体结合强度中的应用，其特征在于，电解腐蚀时间为35s。
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