[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201310165026.7 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103390601A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙;刘沧宇;张恕铭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，形成于该半导体基底之中；一介电层，设置于该半导体基底的该第一表面上；一导电垫结构，位于该介电层之中，且电性连接该元件区，该导电垫结构包括多个导电垫层的堆叠结构；一支撑层，设置于该导电垫结构的一顶表面之上；以及一保护层，设置于该半导体基底的该第二表面上。本发明可避免晶片于封装制程中受损。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，形成于该半导体基底之中；一介电层，设置于该半导体基底的该第一表面上；一导电垫结构，位于该介电层之中，且电性连接该元件区，该导电垫结构包括多个导电垫层的堆叠结构；一支撑层，设置于该导电垫结构的一顶表面之上；以及一保护层，设置于该半导体基底的该第二表面上。
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