[发明专利]记忆元件及其制造方法在审
申请号: | 201310164900.5 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN104143553A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 郑嘉文 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种记忆元件及其制造方法。该记忆元件包括基底、多个绝缘结构、多条位线、多个介电层、多对电荷储存结构以及多条字线。所述基底中具有多个沟渠,各沟渠沿第一方向排列。所述绝缘结构位于所述沟渠中。所述位线位于所述绝缘结构下方的所述基底中。各介电层位于相邻的两个绝缘结构之间的所述基底上。各电荷储存结构位于相邻的所述绝缘结构与所述介电层之间的所述基底上。各字线沿第二方向排列,覆盖所述绝缘结构、所述电荷储存结构、所述介电层以及部分所述基底。本发明的记忆元件可以提供定位的电荷储存区域,以使电荷可以完全定位化储存,减少第二位元效应,并减少编成干扰的行为。本发明还提供了一种制造上述记忆元件的方法。 | ||
搜索关键词: | 记忆 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种记忆元件,其特征在于其包括:一基底,所述基底中具有多个沟渠,各沟渠沿一第一方向排列;多个第一绝缘结构,位于所述沟渠中;多条位线,位于所述第一绝缘结构下方的所述基底中;多个介电层,各介电层位于相邻的两个第一绝缘结构之间的所述基底上;多对电荷储存结构,各电荷储存结构位于相邻的所述第一绝缘结构与所述介电层之间的所述基底上;以及多条字线,各字线沿一第二方向排列,覆盖所述第一绝缘结构、所述电荷储存结构、所述介电层以及部分所述基底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310164900.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的